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1. (WO2019062643) BOÎTIER, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/062643 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/106753
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 20.09.2018
CIB :
H05K 5/04 (2006.01) ,C25D 11/12 (2006.01) ,C23F 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04
Enveloppes métalliques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
11
Revêtements électrolytiques par réaction de surface, c. à d. par formation de couches de conversion
02
Anodisation
04
de l'aluminium ou de ses alliages
12
Anodisation en plusieurs étapes, p.ex. dans différents bains
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
23
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
F
ENLÈVEMENT NON MÉCANIQUE DE MATÉRIAU MÉTALLIQUE DES SURFACES; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; MOYENS POUR EMPÊCHER L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS À ÉTAPES MULTIPLES POUR LE TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES UTILISANT AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT PAR LA CLASSE C23 ET AU MOINS UN PROCÉDÉ COUVERT SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C21D, SOIT PAR LA SOUS-CLASSE C22F, SOIT PAR LA CLASSE C25308
1
Décapage de matériaux métalliques par des moyens chimiques
02
Gravure locale
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No.18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
CHEN, Mingren; CN
HOU, Tibo; CN
Mandataire :
CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; Room A806, Zhongdi Building, China University of Geosciences Base, No.8 Yuexing 3rd Road High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201710912435.729.09.2017CN
Titre (EN) CASE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) BOÎTIER, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Abrégé :
(EN) This application provides a method of manufacturing a case, a case and an electronic device. This method may include providing a metal case (40) with a surface (401); applying a first oxidation treatment on the surface (401) of the metal case (40) to form a first oxidation layer (41); defining a first area (402) on the surface (401); removing a portion of the first oxidation layer (41) located within the first area (402); applying a second oxidation treatment on the surface within the first area (402) to form a second oxidation layer (42); and forming a paint layer (43) on the second oxidation layer (42) by spraying.
(FR) La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un boîtier, sur un boîtier et sur un dispositif électronique. Ce procédé peut consister à fournir un boîtier métallique (40) ayant une surface (401) ; à appliquer un premier traitement d'oxydation sur la surface (401) du boîtier métallique (40) pour former une première couche d'oxydation (41) ; à définir une première zone (402) sur la surface (401) ; à retirer une partie de la première couche d'oxydation (41) située à l'intérieur de la première zone (402) ; à appliquer un second traitement d'oxydation sur la surface à l'intérieur de la première zone (402) pour former une seconde couche d'oxydation (42) ; et à former une couche de peinture (43) sur la seconde couche d'oxydation (42) par pulvérisation.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)