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1. (WO2019062548) STRUCTURE DE BOÎTIER DE FILM MINCE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
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N° de publication : WO/2019/062548 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/105248
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 12.09.2018
CIB :
H01L 51/52 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
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Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
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spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
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Détails des dispositifs
Déposants :
京东方科技集团股份有限公司 BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; 中国北京市 朝阳区酒仙桥路10号 No. 10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015, CN
Inventeurs :
洪瑞 HONG, Rui; CN
张粲 ZHANG, Can; CN
Mandataire :
北京市中咨律师事务所 ZHONGZI LAW OFFICE; 中国北京市 西城区平安里西大街26号新时代大厦7层 7F, New Era Building 26 Pinganli Xidajie Xicheng District Beijing 100034, CN
Données relatives à la priorité :
201710906369.229.09.2017CN
Titre (EN) THIN FILM PACKAGING STRUCTURE AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) STRUCTURE DE BOÎTIER DE FILM MINCE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 薄膜封装结构及其制备方法
Abrégé :
(EN) A thin film packaging structure (200a) and a preparation method therefor. The thin film packaging structure (200a) comprises: a stack (30), used for encapsulating a component (20) to be packaged located on a substrate (10), the stack (30) comprising an organic layer (320) and inorganic layers (310) that are alternately stacked, the outermost layer of the stack (30) being an inorganic layer (310), and the organic layer (320) having an inner surface (321) facing towards the component (20), an outer surface (322) opposite to the inner surface (321), and an end surface (323) located between the inner surface (321) and the outer surface (322) and extending in a region of the substrate (10) that is located around the component (20); and a limiting layer (330), located between the end surface (323) of the organic layer (320) and the surface of the substrate (10), used for positioning the organic layer (320), the organic layer (320) having one of hydrophilicity or hydrophobicity and the limiting layer (330) having the other of hydrophilicity or hydrophobicity.
(FR) L'invention concerne une structure de boîtier de film mince (200a) et son procédé de préparation. La structure de boîtier de film mince (200a) comprend : un empilement (30), utilisé pour encapsuler un composant à emballer situé sur un substrat (10), l'empilement (30) comprenant une couche organique (320) et des couches inorganiques (310) qui sont empilées en alternance, la couche la plus externe de l'empilement (30) étant une couche inorganique (310), et la couche organique (320) ayant une surface interne (321) faisant face au composant (20), une surface externe (322) opposée à la surface interne (321), et une surface d'extrémité (323) située entre la surface interne (321) et la surface externe (322) et s'étendant dans une région du substrat (10) qui est située autour du composant (20) ; et une couche de limitation (330), située entre la surface d'extrémité (323) de la couche organique (320) et la surface du substrat (10), utilisée pour positionner la couche organique (320), la couche organique (320) ayant une hydrophilie ou une hydrophobicité et la couche de limitation (330) ayant l'autre parmi l'hydrophilie et l'hydrophobicité.
(ZH) 一种薄膜封装结构(200a)及其制备方法,所述薄膜封装结构(200a)包括:用于封装位于基板(10)上的待封装部件(20)的叠层(30),所述叠层(30)包括交替层叠的有机层(320)和无机层(310),其中,所述叠层(30)的最外侧层为所述无机层(310),所述有机层(320)具有朝向所述部件(20)的内表面(321)、与所述内表面(321)相对的外表面(322)以及位于所述内表面(321)与所述外表面(322)之间并在所述基板(10)的位于所述部件(20)周边的区域延伸的端面(323);以及位于所述有机层(320)的所述端面(323)与所述基板(10)的表面之间的用于定位所述有机层(320)的限位层(330),其中,所述有机层(320)具有亲水性和疏水性中的一者以及所述限位层(330)具有亲水性和疏水性中的另一者。
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Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)