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1. (WO2019062336) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, ET TERMINAL MOBILE
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N° de publication : WO/2019/062336 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/099200
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 07.08.2018
CIB :
H05K 5/06 (2006.01) ,H05K 5/02 (2006.01) ,H05K 5/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06
Enveloppes scellées hermétiquement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
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Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
Déposants :
GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; No. 18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
WANG, Cong; CN
Mandataire :
CHINA WISPRO INTELLECTUAL PROPERTY LLP.; Room A806, Zhongdi Building China University of Geosciences Base No. 8 Yuexing 3rd Road, High-Tech Industrial Estate, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057, CN
Données relatives à la priorité :
201710928557.530.09.2017CN
201711042332.631.10.2017CN
Titre (EN) HOUSING, METHOD FOR MANUFACTURING HOUSING, AND MOBILE TERMINAL
(FR) BOÎTIER, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER, ET TERMINAL MOBILE
Abrégé :
(EN) A method for manufacturing a housing (100) is described. The methods includes: providing a cover body (110) defining a slot (120); filling a first material into the slot (120); and filling a second material into the slot (120) to fill up the slot (120). A housing (100) and a mobile terminal including the housing (100) are further provided.
(FR) Cette invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier (100). Les procédés consistent à : fournir un corps de couvercle (110) définissant une fente (120) ; introduire un premier matériau dans la fente (120) ; et remplir introduire un second matériau dans la fente (120) pour remplir la fente (120). L'invention concerne en outre un boîtier (100) et un terminal mobile comprenant le boîtier (100).
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)