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1. (WO2019062322) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LOGEMENT, LOGEMENT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/062322 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/098120
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 01.08.2018
CIB :
H05K 5/02 (2006.01) ,B05D 7/00 (2006.01) ,H05K 5/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02
Détails
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05
PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
D
PROCÉDÉS POUR APPLIQUER DES LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
7
Procédés, autres que le flocage, spécialement adaptés pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides, à des surfaces particulières, ou pour appliquer des liquides ou d'autres matériaux fluides particuliers
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
04
Enveloppes métalliques
Déposants :
OPPO广东移动通信有限公司 GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD. [CN/CN]; 中国广东省东莞市 长安镇乌沙海滨路18号 No.18 Haibin Road, Wusha, Chang'an Dongguan, Guangdong 523860, CN
Inventeurs :
杨光明 YANG, Guangming; CN
孙文峰 SUN, Wenfeng; CN
袁于才 YUAN, Yucai; CN
Mandataire :
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; 中国广东省深圳市 福田区深南大道6021号喜年中心A座1709-1711 Room 1709-1711 Block A, Hailrun Complex, No. 6021 Shennan Blvd., Futian District Shenzhen, Guangdong 518040, CN
Données relatives à la priorité :
201710927198.129.09.2017CN
Titre (EN) HOUSING MANUFACTURING METHOD, HOUSING AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LOGEMENT, LOGEMENT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 壳体制作方法、壳体及电子设备
Abrégé :
(EN) The embodiments of the present application disclose a housing manufacturing method, a housing and an electronic device. The housing manufacturing method comprises: providing a housing, and performing polishing treatment on the outer surface of the housing; performing oxidation treatment on the outer surface of the housing after the polishing treatment; and performing at least three times on the outer surface of the housing paint spraying treatment after the oxidation treatment, and forming at least three paint layers on the outer surface of the housing.
(FR) Selon des modes de réalisation, la présente invention concerne un procédé de fabrication de logement, un logement et un dispositif électronique. Le procédé de fabrication de logement consiste : à réaliser un logement, et à procéder à un traitement de polissage sur la surface extérieure du logement ; à procéder à un traitement d’oxydation sur la surface extérieure du logement après le traitement de polissage ; et à procéder au moins trois fois sur la surface extérieure du logement à un traitement de pulvérisation de peinture après le traitement d’oxydation, et à former au moins trois couches de peinture sur la surface extérieure du logement.
(ZH) 本申请实施例公开了一种壳体制作方法、壳体及电子设备,壳体制作方法包括:提供一壳体,并对壳体的外表面进行抛光处理;对抛光处理后的壳体外表面进行氧化处理;对氧化处理后的壳体外表面进行至少三次喷漆处理,在壳体外表面形成至少三层油漆层。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Chinois (ZH)
Langue de dépôt : Chinois (ZH)