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1. (WO2019062170) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/062170 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/088350
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 25.05.2018
CIB :
H01L 27/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
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le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
Déposants :
昆山国显光电有限公司 KUNSHAN GO-VISIONOX OPTO-ELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; 中国江苏省昆山市 开发区龙腾路1号4幢 Building 4, No.1, Longteng Road, Development Zone Kunshan, Jiangsu 215300, CN
Inventeurs :
何小利 HE, Xiaoli; CN
蔺帅 LIN, Shuai; CN
王向前 WANG, Xiangqian; CN
张志华 ZHANG, Zhihua; CN
李瑶 LI, Yao; CN
Mandataire :
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) SHANGHAI SAVVY INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY; 中国上海市 长宁区天山西路789号1幢341室 Room 341, Building 1 789 West Tianshan Road, Changning District Shanghai 200335, CN
Données relatives à la priorité :
201710909022.329.09.2017CN
Titre (EN) ARRAY SUBSTRATE AND FABRICATION METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT DE RÉSEAU ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 阵列基板及其制造方法
Abrégé :
(EN) Provided by the present invention are an array substrate and a fabrication method therefor. Formed on a base substrate are multiple groups of binding terminals; formed on the peripheral area of the base substrate is a first anti-static wire, and a second anti-static wire connects the binding terminals and the first anti-static wire, so that the static electricity on the binding terminals is guided to the first anti-static wire by means of the second anti-static wire so as to balance the amount of electrical charge consumed, thus achieving the purpose of effectively protecting the array substrate.
(FR) La présente invention concerne un substrat de réseau et son procédé de fabrication. Sur un substrat de base sont formés de multiples groupes de bornes de liaison ; un premier fil antistatique est formé sur la zone périphérique du substrat de base, et un second fil antistatique connecte les bornes de liaison et le premier fil antistatique, de sorte que l'électricité statique sur les bornes de liaison soit guidée vers le premier fil antistatique au moyen du second fil antistatique de manière à équilibrer la quantité de charge électrique consommée, ce qui permet de protéger efficacement le substrat de réseau.
(ZH) 本发明提供一种阵列基板及其制造方法,在衬底基板上形成多组绑定端子,在衬底基板的边缘区域上形成第一静电防护线,并形成第二静电防护线连接所述绑定端子与所述第一静电防护线,从而通过第二静电防护线将绑定端子上的静电导引至第一静电防护线来平衡消耗电荷量,达到有效保护阵列基板的目的。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)