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1. (WO2019061963) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE FAISANT APPEL À UN LASER
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N° de publication : WO/2019/061963 N° de la demande internationale : PCT/CN2018/073501
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 19.01.2018
CIB :
B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 26/38 (2014.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
02
Mise en place ou surveillance des pièces, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06
Détermination de la configuration du faisceau, p.ex. à l'aide de masques, ou de foyers multiples
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23
MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
K
BRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26
Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage, perçage
36
Enlèvement de matière
38
par perçage ou découpage
Déposants :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 305 Room, Building C5, Biolake of Optics Valley No.666 Gaoxin Avenue, Wuhan East Lake High-Tech Development Zone Wuhan, Hubei 430070, CN
Inventeurs :
袁朝煜 YUAN, Chaoyu; CN
Mandataire :
广州三环专利商标代理有限公司 SCIHEAD IP LAW FIRM; 中国广东省广州市 越秀区先烈中路80号汇华商贸大厦1508室 Room 1508, Huihua Commercial & Trade Building No. 80, Xianlie Zhong Road, Yuexiu District Guangzhou, Guangdong 510070, CN
Données relatives à la priorité :
201710887572.X26.09.2017CN
Titre (EN) CUTTING METHOD EMPLOYING LASER
(FR) PROCÉDÉ DE DÉCOUPE FAISANT APPEL À UN LASER
(ZH) 激光切割方法
Abrégé :
(EN) A cutting method employing a laser (11). Before a laser (11) has been used to perform a cutting operation, a heat absorption layer (20) is laid over a cutting path on a substrate to undergo a cutting operation, such that when the laser (11) cuts the substrate (10) along the cutting path on the substrate (10), the heat absorption layer (20) can partially absorb heat of the laser (11), thereby reducing a temperature gradient between a cut section and a non-cut section surrounding the cut section on the substrate (10) during cutting, reducing generation of heat stress and formation of defects, such as cracks, and providing a product of good quality.
(FR) L'invention concerne un procédé de découpe faisant appel à un laser (11). Avant qu'un laser (11) ne soit utilisé pour effectuer une opération de découpe, une couche d'absorption de chaleur (20) est déposée sur un trajet de découpe sur un substrat pour qu'il subisse une opération de découpe, de sorte que, lorsque le laser (11) découpe le substrat (10) le long du trajet de découpe sur le substrat (10), la couche d'absorption de chaleur (20) puisse absorber partiellement la chaleur du laser (11), ce qui permet de réduire un gradient de température entre une section découpée et une section non découpée entourant la section découpée sur le substrat (10) pendant la découpe, de réduire la génération d'une contrainte thermique et la formation de défauts, tels que des fissures, et de fournir un produit de qualité satisfaisante.
(ZH) 一种激光(11)切割方法,通过在进行激光(11)切割前,在待切割基板(10)的切割轨迹上覆盖吸热层(20),使得激光(11)沿所述待切割基板(10)的切割轨迹切割所述待切割基板(10)时,所述吸热层(20)能够部分吸收所述激光(11)的热能,从而减小切割时在所述待切割基板(10)上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小,减少热应力的产生,进而减少裂纹等缺陷的产生,得到品质较佳的产品。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)