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1. (WO2019061371) STRUCTURE D'EMBALLAGE POUR DISPOSITIF LASER
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N° de publication : WO/2019/061371 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/104688
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 30.09.2017
CIB :
F21V 13/14 (2006.01) ,H01S 5/00 (2006.01)
F MÉCANIQUE; ÉCLAIRAGE; CHAUFFAGE; ARMEMENT; SAUTAGE
21
ÉCLAIRAGE
V
CARACTÉRISTIQUES FONCTIONNELLES OU DÉTAILS FONCTIONNELS DES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES D'ÉCLAIRAGE; COMBINAISONS STRUCTURALES DE DISPOSITIFS D'ÉCLAIRAGE AVEC D'AUTRES OBJETS, NON PRÉVUES AILLEURS
13
Production de caractéristiques ou d'une distribution particulières de la lumière émise au moyen d'une combinaison d'éléments spécifiés dans au moins deux des groupes principaux F21V1/-F21V11/229
12
Combinaisons de trois sortes d'éléments uniquement
14
les éléments étant des réflecteurs, des réfracteurs et des filtres
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
S
DISPOSITIFS UTILISANT L'ÉMISSION STIMULÉE
5
Lasers à semi-conducteurs
Déposants :
厦门市三安光电科技有限公司 XIAMEN SANAN OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国福建省厦门市 思明区吕岭路1721-1725号 No.1721-1725, Lvling Road, Siming District Xiamen, Fujian 361009, CN
Inventeurs :
陈辉 CHEN, Hui; CN
时军朋 SHI, Junpeng; CN
李兴龙 LI, Xinglong; CN
廖启维 LIAO, Chi-wei; CN
黄永特 WONG, Weng-Tack; CN
赵志伟 CHAO, Chih-wei; CN
徐宸科 HSU, Chen-ke; CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PACKAGING STRUCTURE FOR LASER DEVICE
(FR) STRUCTURE D'EMBALLAGE POUR DISPOSITIF LASER
(ZH) 一种激光器封装结构
Abrégé :
(EN) A packaging structure for a laser device and a light guide structure (230) thereof. The packaging structure for a laser device comprises a substrate (210), a laser element (220), a light guide structure, and a wavelength conversion layer (240). The laser element (220) is fixed on the upper surface of the substrate, and can emit a first laser beam. The light guide structure comprises a transparent heat conduction block and a reflector (232), and carries out light shaping of horizontal light sent by the laser element and then convert the light into vertical light and emit the light. The wavelength conversion layer (240) is formed on the upper surface of the light guide structure. The light guide structure serves as a heat dissipation channel, and discharges heat generated in a wavelength conversion process. SMD packaging is used on the packaging structure for a laser device, and a light source component has a high heat conductivity and good heat dissipation performance, thereby reducing the impact of heat on the laser device emitting light, and improving the reliability of a packaged body.
(FR) L'invention concerne une structure d'emballage pour un dispositif laser et une structure de guidage de lumière (230) de celui-ci. La structure d'emballage pour un dispositif laser comprend un substrat (210), un élément laser (220), une structure de guidage de lumière et une couche de conversion de longueur d'onde (240). L'élément laser (220) est fixé sur la surface supérieure du substrat et peut émettre un premier faisceau laser. La structure de guidage de lumière comprend un bloc de conduction thermique transparent et un réflecteur (232), et réalise la mise en forme de la lumière horizontale envoyée par l'élément laser, puis convertit la lumière en lumière verticale et émet la lumière. La couche de conversion de longueur d'onde (240) est formée sur la surface supérieure de la structure de guidage de lumière. La structure de guidage de lumière sert de canal de dissipation thermique et évacue la chaleur produite dans un processus de conversion de longueur d'onde. Un emballage CMS est utilisé sur la structure d'emballage pour un dispositif laser, et un composant de source de lumière possède une conductivité thermique élevée et de bonnes performances de dissipation thermique, ce qui réduit l'impact de la chaleur sur le dispositif laser émettant de la lumière et améliore la fiabilité d'un corps emballé.
(ZH) 一种激光器封装结构及其导光结构(230),激光器的封装结构包括:基板(210);激光元件(220),固定在基板的上表面,可发射第一激光光束;导光结构,包括透明导热块和反射镜(232),对激光元件发出的水平方向光进行光整形后变成垂直方向的光出射;波长转换层(240),形成于导光结构的上表面,导光结构作为散热通道,将波长转换层转换过程产生的热导出。激光器的封装结构采用SMD封装,光源器件热导率高,散热性能好,减小热对激光器发光产生的影响,提升封装体的可靠性。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)