Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019061330) SOLUTION DE CONDITIONNEMENT À L’ÉCHELLE DE PUCES EMPILÉES RENFORCÉES DE PUISSANCE À PELLICULE D’ATTACHE DE MATRICE INTÉGRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/061330 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/104496
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 29.09.2017
CIB :
H01L 25/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
Déposants :
XU, Zhijun [CN/CN]; CN (BZ)
LIU, Bin [CN/CN]; CN (BZ)
SHE, Yong [CN/CN]; CN (BZ)
DING, Zhicheng [CN/CN]; CN (BZ)
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
XU, Zhijun; CN
LIU, Bin; CN
SHE, Yong; CN
DING, Zhicheng; CN
Mandataire :
NTD PATENT AND TRADEMARK AGENCY LIMITED; 中国北京市 东城区北三环东路36号北京环球贸易中心C座10层 10th Floor, Tower C, Beijing Global Trade Center 36 North Third Ring Road East, Dongcheng District Beijing 100013, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) POWER ENHANCED STACKED CHIP SCALE PACKAGE SOLUTION WITH INTEGRATED DIE ATTACH FILM
(FR) SOLUTION DE CONDITIONNEMENT À L’ÉCHELLE DE PUCES EMPILÉES RENFORCÉES DE PUISSANCE À PELLICULE D’ATTACHE DE MATRICE INTÉGRÉE
Abrégé :
(EN) An apparatus comprising: a die stack comprising at least one die pair, the at least one die pair having a first die over a second die, the first die and the second die both having a first surface and a second surface, the second surface of the first die over the first surface of the second die; and an adhesive film between the first die and the second die of the at least one die pair; wherein the adhesive film comprises an insulating layer and a conductive layer, the insulating layer adhering to the second surface of the first die and the conductive layer adhering to the first surface of the second die.
(FR) L’invention concerne un appareil comprenant : un empilement de matrices comprenant au moins une paire de matrices, la ou les paires de matrices ayant une première matrice sur une deuxième matrice, la première matrice et la deuxième matrice ayant toutes les deux une première surface et une deuxième surface, la deuxième surface de la première matrice au-dessus de la première surface de la deuxième matrice ; et une pellicule adhésive entre la première matrice et la deuxième matrice de la paire ou des paires de matrices ; la pellicule adhésive comprenant une couche isolante et une couche conductrice, la couche isolante adhérant à la deuxième surface de la première matrice et la couche conductrice adhérant à la première surface de la deuxième matrice.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)