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1. (WO2019061166) ENSEMBLE SYSTÈME EN BOÎTIER À SIX CÔTÉS
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N° de publication : WO/2019/061166 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/104029
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 23/13 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
13
caractérisés par leur forme
Déposants :
XU, Zhijun [CN/CN]; CN (BZ)
LIU, Bin [CN/CN]; CN (BZ)
SHE, Yong [CN/CN]; CN (BZ)
DING, Zhicheng [CN/CN]; CN (BZ)
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs :
XU, Zhijun; CN
LIU, Bin; CN
SHE, Yong; CN
DING, Zhicheng; CN
Mandataire :
NTD PATENT AND TRADEMARK AGENCY LIMITED; 中国北京市 东城区北三环东路36号北京环球贸易中心C座10层 10th Floor, Tower C, Beijing Global Trade Center 36 North Third Ring Road East, Dongcheng District Beijing 100013, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SIX-SIDED SYSTEM-IN-PACKAGE ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE SYSTÈME EN BOÎTIER À SIX CÔTÉS
Abrégé :
(EN) An apparatus, comprising an IC package having a first surface, a second surface opposing the first surface, and at least four sidewalls extending orthogonally from a perimeter of the first surface to a perimeter of the second surface, and one or more electronic devices disposed on one or more of the at least four sidewalls.
(FR) L'invention concerne un appareil comprenant un boîtier de CI comportant une première surface, une seconde surface opposée à la première surface, et au moins quatre parois latérales s'étendant orthogonalement d'un périmètre de la première surface à un périmètre de la seconde surface, ainsi qu'au moins un dispositif électronique disposé sur au moins l'une des quatre parois latérales.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)