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1. (WO2019061124) COMPOSANT BOÎTIER DE PRODUIT ÉLECTRONIQUE ET PRODUIT ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉ
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N° de publication : WO/2019/061124 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/103884
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H05K 5/06 (2006.01) ,H04M 1/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5
Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
06
Enveloppes scellées hermétiquement
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
M
COMMUNICATIONS TÉLÉPHONIQUES
1
Équipement de sous-station, p.ex. pour utilisation par l'abonné
02
Caractéristiques de structure des appareils téléphoniques
Déposants :
深圳传音制造有限公司 SHENZHEN TRANSSION MANUFACTURE LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道深圳湾科技生态园9栋B座16层01-07号房 Rooms 01-07, 16/F, Unit B Building No. 9, Shenzhen Bay Eco-Technology Park Yuehai Street, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
彭后绵 PENG, Houmian; CN
孟跃龙 MENG, Yuelong; CN
Mandataire :
北京同立钧成知识产权代理有限公司 LEADER PATENT & TRADEMARK FIRM; 中国北京市 海淀区西直门北大街32号枫蓝国际A座8F-6 8F-6, Bldg. A, Winland International Center No. 32 Xizhimen North Street, Haidian District Beijing 100082, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRONIC PRODUCT HOUSING COMPONENT AND ELECTRONIC PRODUCT
(FR) COMPOSANT BOÎTIER DE PRODUIT ÉLECTRONIQUE ET PRODUIT ÉLECTRONIQUE ASSOCIÉ
(ZH) 电子产品壳体组件及电子产品
Abrégé :
(EN) An electronic product housing component and an electronic product, wherein the electronic product housing component comprises: a first housing (10), a second housing (20), and a limiting component (30) that is used for limiting the first housing (10) and the second housing (20) relative to one another; the limiting component (30) comprises a snap-in portion (31) that is disposed on the first housing (10) and an engagement portion (32) that is disposed on the second housing (20) and that is used for engaging with the snap-in portion (31), the snap-in portion (31) being snapped into the engagement portion (32) so as to limit the first housing (10) at a preset position of the second housing (20). The structure improves the tightness of the engagement between the first housing and the second housing of the electronic product housing component, and the engagement gap between the first housing and the second housing is even, thereby improving the appearance of the electronic product.
(FR) L'invention concerne un composant boîtier de produit électronique et un produit électronique associé. Le composant boîtier de produit électronique comprend : un premier boîtier (10), un deuxième boîtier (20) et un composant de restriction (30) destiné à restreindre le premier boîtier (10) et le deuxième boîtier (20) l'un par rapport à l'autre ; le composant de restriction (30) comprend une partie d'encliquetage (31) disposée sur le premier boîtier (10) et une partie de contact (32) disposée sur le deuxième boîtier (20) et destinée à venir en contact avec la partie d'encliquetage (31), la partie d'encliquetage (31) étant encliquetée dans la partie de contact (32) de sorte à fixer le premier boîtier (10) à un emplacement prédéfini du deuxième boîtier (20). La structure selon l'invention améliore l'étanchéité du contact entre le premier et le deuxième boîtier du composant boîtier de produit électronique, et l'espace de contact entre le premier et le deuxième boîtier est uniforme, ce qui améliore l'aspect du produit électronique.
(ZH) 一种电子产品壳体组件及电子产品,其中,电子产品壳体组件包括:第一壳体(10),第二壳体(20)以及用于将该第一壳体(10)与第二壳体(20)相对限位的限位组件(30),该限位组件(30)包括设置于该第一壳体(10)上的卡持部(31),以及设置于该第二壳体(20)上的、用于与该卡持部(31)配合的配合部(32),该卡持部(31)卡入该配合部(32)以将该第一壳体(10)限定于该第二壳体(20)的预设位置处。该结构提高了电子产品壳体组件的第一壳体与第二壳体之间的配合紧密度,第一壳体与第二壳体之间的配合间隙均匀,从而提高了电子产品的外观美观度。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)