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1. (WO2019061119) MODULE DE CONDITIONNEMENT DE PUCE, TERMINAL MOBILE ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE PUCE
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N° de publication : WO/2019/061119 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/103867
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 28.09.2017
CIB :
H01L 23/495 (2006.01) ,H01L 21/58 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58
Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
Déposants :
深圳传音制造有限公司 SHENZHEN TRANSSION MANUFACTURE LIMITED [CN/CN]; 中国广东省深圳市 南山区粤海街道深圳湾科技生态园9栋B座16层01-07号房 Rooms 01-07, 16/F, Unit B Building No. 9, Shenzhen Bay Eco-Technology Park, Yuehai Street Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Inventeurs :
徐家林 XU, Jialin; CN
Mandataire :
深圳市慧实专利代理有限公司 SHENZHEN HUISHI PATENT AGENT CO., LTD.; 中国广东省深圳市 福田区梅林街道梅林三村高层住宅楼2栋19B Room 19B, Building No. 2, Meilin No. 3 Village, Meilin Street, Futian District Shenzhen, Guangdong 518000, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CHIP PACKAGING MODULE, MOBILE TERMINAL AND CHIP PACKAGING METHOD
(FR) MODULE DE CONDITIONNEMENT DE PUCE, TERMINAL MOBILE ET PROCÉDÉ DE CONDITIONNEMENT DE PUCE
(ZH) 芯片封装模组、移动终端及芯片封装方法
Abrégé :
(EN) A chip packaging module, comprising a chip (12), a circuit board (14) and a connection medium (20), wherein a surface of the chip is provided with multiple pins arranged in an array; the pins comprise first pins (122) and second pins (124), which are alternately arranged; a surface of the circuit board is provided with first grooves (16) and connection points (162) located between adjacent first grooves; the first pins are correspondingly connected to the first grooves by means of a connection medium; the connection medium connecting the first pins and the first grooves is received in the grooves; and the second pins are correspondingly connected to the connection points by means of a connection medium. A mobile terminal and a chip packaging method. The connection medium connecting a first pin and the connection medium connecting a second pin are staggered, thereby preventing the connection media connecting different pins from being connected to each other (for example, a tin sticking phenomenon), and improving the product yield.
(FR) L'invention concerne un module de conditionnement de puce, comprenant une puce (12), une carte de circuit imprimé (14) et un support de connexion (20), une surface de la puce comportant plusieurs broches agencées en une barrette; les broches comprenant de premières broches (122) et de deuxièmes broches (124), lesquelles sont agencées alternativement; une surface de la carte de circuit imprimé comportant de premières rainures (16) et des points de connexion (162) situés entre de premières rainures adjacentes; les premières broches étant connectées aux premières rainures au moyen d'un support de connexion; le support de connexion connectant les premières broches et les premières rainures étant reçu dans les rainures; et les deuxièmes broches étant connectées respectivement aux points de connexion au moyen d'un support de connexion. L'invention concerne également un terminal mobile et un procédé de conditionnement de puce. Le support de connexion connectant une première broche et le support de connexion connectant une deuxième broche sont agencés en quinconce, empêchant ainsi que les supports de connexion connectant des broches différentes soient connectés entre eux (par exemple, un phénomène d'adhérence d'étain), et améliorant le rendement du produit.
(ZH) 一种芯片封装模组,包括芯片(12)、电路板(14)及连接介质(20),芯片的表面设有多个阵列排布的引脚,引脚包括交替排列的第一引脚(122)与第二引脚(124),电路板的表面设有第一凹槽(16)及位于相邻的第一凹槽之间的连接点(162),第一引脚与第一凹槽通过连接介质对应连接,连接第一引脚与第一凹槽的连接介质收容于凹槽中,第二引脚通过连接介质对应连接于连接点。一种移动终端及芯片封装方法。连接第一引脚的连接介质与连接第二引脚的连接介质相互错开,避免连接不同引脚的连接介质相互连接(例如黏锡现象),提高产品良率。
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Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)