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1. (WO2019061067) COMPOSANT DE MICROLOGICIEL AVEC INFORMATIONS DE DÉPENDANCE AUTO-DESCRIPTIVES
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N° de publication : WO/2019/061067 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/103642
Date de publication : 04.04.2019 Date de dépôt international : 27.09.2017
CIB :
G06F 9/445 (2018.01)
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
9
Dispositions pour la commande par programme, p.ex. unité de commande
06
utilisant un programme emmagasiné, c. à. d. utilisant une unité de stockage interne de l'équipement de traitement de données pour recevoir et conserver le programme
44
Dispositions pour exécuter des programmes spécifiques
445
Chargement ou lancement de programme
Déposants :
ZIMMER, Vincent [US/US]; US (BZ)
YAO, Jiewen [CN/CN]; CN (BZ)
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
ZIMMER, Vincent; US
YAO, Jiewen; CN
Mandataire :
CHINA PATENT AGENT (H. K.) LTD.; 22/F., Great Eagle Center, 23 Harbour Road, Wanchai Hong Kong, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) FIRMWARE COMPONENT WITH SELF-DESCRIPTIVE DEPENDENCY INFORMATION
(FR) COMPOSANT DE MICROLOGICIEL AVEC INFORMATIONS DE DÉPENDANCE AUTO-DESCRIPTIVES
Abrégé :
(EN) An embodiment of a semiconductor package apparatus may include technology to determine version information for a new firmware component, read dependency information corresponding to the firmware component, and determine if dependency is satisfied between the new firmware component and one or more other firmware components based on the version information and the dependency information of the new firmware component. Other embodiments are disclosed and claimed.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne un appareil de boîtier de semi-conducteur qui peut comprendre une technologie pour déterminer des informations de version destinées à un nouveau composant de micrologiciel, lire des informations de dépendance correspondant au composant de micrologiciel, et déterminer si une dépendance est satisfaite entre le nouveau composant de micrologiciel et au moins un autre composant de micrologiciel basé sur les informations de version et les informations de dépendance du nouveau composant de micrologiciel. D'autres modes de réalisations sont également décrits et revendiqués.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)