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1. WO2019058530 - MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DE CHUTE DE COMPOSANT

Numéro de publication WO/2019/058530
Date de publication 28.03.2019
N° de la demande internationale PCT/JP2017/034378
Date du dépôt international 22.09.2017
CIB
H05K 13/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02Introduction de composants
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
H05K 13/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
08Contrôle de la fabrication des ensembles
CPC
H05K 13/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
02Feeding of components
H05K 13/0409
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0408Incorporating a pick-up tool
0409Sucking devices
H05K 13/0413
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
0413with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
H05K 13/0417
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0417Feeding with belts or tapes
H05K 13/0452
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0452Mounting machines or lines comprising a plurality of tools for guiding different components to the same mounting place
H05K 13/0812
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
0812the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
Déposants
  • 株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 鬼頭 里枝 KITO Rie
  • 川合 英俊 KAWAI Hidetoshi
  • 細井 規生 HOSOI Norio
  • 野沢 瑞穂 NOZAWA Mizuho
  • 飯阪 淳 IISAKA Jun
  • 伊藤 秀俊 ITO Hidetoshi
  • 藤村 晋吾 FUJIMURA Shingo
  • 石川 賢三 ISHIKAWA Kenzo
  • 山蔭 勇介 YAMAKAGE Yusuke
Mandataires
  • 小林 脩 KOBAYASHI Osamu
  • 山本 喜一 YAMAMOTO Yoshikazu
  • 木村 群司 KIMURA Gunji
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COMPONENT MOUNTING MACHINE AND METHOD FOR DETERMINING DROPPING OF COMPONENT
(FR) MACHINE DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION DE CHUTE DE COMPOSANT
(JA) 部品装着機、および部品落下の判定方法
Abrégé
(EN)
A component mounting machine is provided with a component supply device for supplying a component to a supply position and a component transfer device that uses a component mounting tool to pick up the component from the supply position and mount the component on a substrate. The component mounting machine is additionally provided with: a component detection unit that detects whether the component is present at the supply position either before the component is picked up using the component mounting tool or when picking up the component; a holding detection unit that detects whether the component mounting tool has picked up and is holding the component; a remaining component detection unit that detects whether the component remains at the supply position when it is detected by the holding detection unit that the component mounting tool is not holding the component; and a dropping determination unit that determines whether the component has dropped on the basis of the detection result of the component detection unit, the detection result of the holding detection unit, and the detection result of the remaining component detection unit.
(FR)
L'invention concerne une machine de montage de composant pourvue d'un dispositif d'alimentation en composant, permettant de fournir un composant à une position d'alimentation, et d'un dispositif de transfert de composant, qui utilise un outil de montage de composant pour saisir le composant à partir de la position d'alimentation et pour monter le composant sur un substrat. La machine de montage de composant comporte en outre : une unité de détection de composant, qui détecte si le composant est présent au niveau de la position d'alimentation, soit avant que le composant ne soit saisi à l'aide de l'outil de montage de composant, soit lors de la saisie du composant ; une unité de détection de maintien, qui détecte si l'outil de montage de composant a été saisi et qui tient le composant ; une unité de détection de composant restant, qui détecte si le composant reste à la position d'alimentation lorsqu'il est détecté, par l'unité de détection de maintien, que l'outil de montage de composant ne tient pas le composant ; et une unité de détermination de chute, qui détermine si le composant a chuté en fonction du résultat de détection de l'unité de détection de composant, du résultat de détection de l'unité de détection de maintien et du résultat de détection de l'unité de détection de composant restant.
(JA)
部品を供給位置に供給する部品供給装置と、部品装着具を用いて前記供給位置から前記部品を採取し基板に装着する部品移載装置と、を備えた部品装着機であって、前記部品装着具を用いて前記部品を採取する以前または採取する際に、前記供給位置に前記部品が有るか否かを検出する部品検出部と、前記部品装着具が前記部品を採取して保持しているか否かを検出する保持検出部と、前記保持検出部によって前記部品装着具が前記部品を保持していないことが検出された場合に、前記供給位置に前記部品が残存しているか否かを検出する残存検出部と、前記部品検出部の検出結果、前記保持検出部の検出結果、および前記残存検出部の検出結果に基づいて、前記部品が落下したか否かを判定する落下判定部と、を備える。
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