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1. (WO2019050602) CONSTRUCTION DE COUCHES MÉTALLIQUES DANS DES CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES/RIGIDES-SOUPLES
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N° de publication : WO/2019/050602 N° de la demande internationale : PCT/US2018/038866
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 22.06.2018
CIB :
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
MICROSOFT TECHNOLOGY LICENSING, LLC [US/US]; One Microsoft Way Redmond, Washington 98052-6399, US
Inventeurs :
LESTER, Jonathan Bernard; US
GRAYDON, Bhret Robert; US
MICKELSON, Matthew David; US
RYAN, Lauren Akemi Hamamoto Donegan; US
Mandataire :
MINHAS, Sandip S.; US
CHEN, Wei-Chen Nicholas; US
HINOJOSA, Brianna L.; US
HOLMES, Danielle J.; US
SWAIN, Cassandra T.; US
WONG, Thomas S.; US
CHOI, Daniel; US
HWANG, William C.; US
WIGHT, Stephen A.; US
CHATTERJEE, Aaron C.; US
JARDINE, John S.; US
GOLDSMITH, Micah P.; US
Données relatives à la priorité :
15/696,99506.09.2017US
Titre (EN) METAL LAYERING CONSTRUCTION IN FLEX/RIGID-FLEX PRINTED CIRCUITS
(FR) CONSTRUCTION DE COUCHES MÉTALLIQUES DANS DES CIRCUITS IMPRIMÉS SOUPLES/RIGIDES-SOUPLES
Abrégé :
(EN) A printed circuit board is provided. The printed circuit board includes a flexible region. The flexible region includes a first copper layer, a first dielectric layer, a second copper layer, an adhesive layer, and a first metal layer, in the order listed. The first metal layer includes a metal film having a tensile strength greater than the first and second copper layers and greater than the dielectric layer.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé. La carte de circuit imprimé comprend une région souple. La région souple comprend une première couche de cuivre, une première couche diélectrique, une seconde couche de cuivre, une couche adhésive et une première couche métallique, dans l'ordre indiqué. La première couche métallique comprend un film métallique ayant une résistance à la traction supérieure à celle des première et seconde couches de cuivre et supérieure à celle de la couche diélectrique.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)