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1. (WO2019050388) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE PRÉCISION DE LED
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N° de publication : WO/2019/050388 N° de la demande internationale : PCT/MY2017/050053
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 33/20 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
02
caractérisés par les corps semi-conducteurs
20
ayant une forme particulière, p.ex. substrat incurvé ou tronqué
Déposants :
WU, Weiping [CN/MY]; MY
BEAUJEU, Charly [MY/MY]; MY
JABIL INC. [US/US]; 10560 Dr. Martin Luther King Jr. Street N. St. Petersburg Florida, 33716, US
Inventeurs :
WU, Weiping; MY
BEAUJEU, Charly; MY
Mandataire :
SINGH, Jasdeep; MY
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LED PRECISION ASSEMBLY METHOD
(FR) PROCÉDÉ D'ASSEMBLAGE DE PRÉCISION DE LED
Abrégé :
(EN) System and methods to enable integration of electronic components to form LED assembly with a high accuracy (0.1mm or better) and high process capability (Cpk of 1.67 or higher) for realizing precision electro-mechanical device. The system and methods use through holes that connect a printed circuit board to a housing as fiducial marks and LED emitter center as a reference point for alignment in order to improve the efficacy and accuracy of assembling of the LED assembly. The through holes are drilled by using laser drilling or milling machine, Use of adhesive to anchor the LED component down prior to reflow process i.e. to avoid self alignment characteristic of component on solder paste during reflow process.
(FR) L'invention concerne un système et des procédés pour permettre l'intégration de composants électroniques en vue de former un assemblage de LED avec une précision élevée (0,1 mm ou mieux) et une capacité de traitement élevée (Cpk de 1,67 ou plus) pour réaliser un dispositif électromécanique de précision. Le système et les procédés utilisent des trous traversants qui relient une carte à circuit imprimé à un boîtier en tant que repères de plaque et le centre d'un émetteur à LED en tant que point de référence pour l'alignement afin d'améliorer l'efficacité et la précision d'assemblage de l'assemblage de LED. Les trous traversants sont percés en utilisant le perçage au laser ou une fraiseuse. Un adhésif est utilisé pour ancrer le composant LED vers le bas avant le processus de refusion, c'est-à-dire pour éviter une caractéristique d'auto-alignement du composant sur la pâte à souder pendant le processus de refusion.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)