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1. (WO2019050255) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
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N° de publication : WO/2019/050255 N° de la demande internationale : PCT/KR2018/010300
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 04.09.2018
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
18
Circuits imprimés associés structurellement à des composants électriques non imprimés
Déposants :
삼성전자주식회사 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. [KR/KR]; 경기도 수원시 영통구 삼성로 129 129, Samsung-ro Yeongtong-gu Suwon-si Gyeonggi-do 16677, KR
Inventeurs :
황보훈 HWANG, Bo Hoon; KR
Mandataire :
특허법인 세림 SELIM INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 서울시 서초구 강남대로 285 태우빌딩 10층,11층 10F and 11F, Taewoo Bldg. 285, Gangnam-daero Seocho-gu Seoul 06729, KR
Données relatives à la priorité :
10-2017-011382706.09.2017KR
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리
Abrégé :
(EN) A printed circuit board assembly may comprise: a main printed circuit board; and a sub printed circuit board mounted on the main printed circuit board. The main printed circuit board may comprise: a first main conductor layer including a first main signal line and a second main signal line; a second main conductor layer including a third main signal line disposed between the first main signal line and the second main signal line; and a main dielectric layer for insulating the first main conductor layer from the second main conductor layer. The sub printed circuit board may comprise: a first sub conductor layer including a first sub signal line connected to the first main signal line and the second main signal line; and a sub dielectric layer for insulating the first sub conductor layer from the first main conductor layer.
(FR) La présente invention concerne un ensemble carte de circuit imprimé qui peut comprendre : une carte de circuit imprimé principale ; et une carte de circuit imprimé secondaire montée sur la carte de circuit imprimé principale. La carte de circuit imprimé principale peut comprendre : une première couche conductrice principale comprenant une première ligne de signal principale et une deuxième ligne de signal principale : une seconde couche conductrice principale comprenant une troisième ligne de signal principale disposée entre la première ligne de signal principale et la deuxième ligne de signal principale ; et une couche diélectrique principale permettant d'isoler la première couche conductrice principale de la deuxième couche conductrice principale. La carte de circuit imprimé secondaire peut comprendre : une première sous-couche de sous-conducteur comprenant une première sous-ligne de signal connectée à la première ligne de signal principale et à la deuxième ligne de signal principale ; et une sous-couche diélectrique permettant d'isoler la première sous-couche conductrice de la première couche conductrice principale.
(KO) 인쇄 회로 기판 어셈블리는, 메인 인쇄 회로 기판과, 메인 인쇄 회로 기판 상에 실장되는 서브 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 메인 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인을 포함하는 제1 메인 전도체 층; 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인 사이에 배치된 제3 메인 신호 라인을 포함하는 제2 메인 전도체 층; 및 제1 메인 전도체 층과 제2 메인 전도체 층을 절연하는 메인 유전체 층을 포함할 수 있다. 서브 인쇄 회로 기판은, 제1 메인 신호 라인과 제2 메인 신호 라인과 연결된 제1 서브 신호 라인을 포함하는 제1 서브 전도체 층; 및 제1 서브 전도체 층과 제1 메인 전도체 층을 절연하는 서브 유전체 층을 포함할 수 있다.
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)