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1. (WO2019050046) STRUCTURE DE CONNEXION POUR SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT SOUPLE, ET BOITIER PERMETTANT DE STOCKER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
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N° de publication : WO/2019/050046 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/033711
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 11.09.2018
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,H01L 23/04 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
02
Conteneurs; Scellements
04
caractérisés par la forme
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
11
Eléments imprimés pour réaliser des connexions électriques avec ou entre des circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
46
Fabrication de circuits multi-couches
Déposants :
NGKエレクトロデバイス株式会社 NGK ELECTRONICS DEVICES, INC. [JP/JP]; 山口県美祢市大嶺町東分字岩倉2701番1 2701-1,Aza Iwakura,Ominecho Higashibun,Mine-shi, Yamaguchi 7592212, JP
日本碍子株式会社 NGK INSULATORS, LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号 2-56,Suda-cho,Mizuho-ku,Nagoya-shi, Aichi 4678530, JP
Inventeurs :
河村 卓 KAWAMURA Takashi; JP
石▲崎▼ 正人 ISHIZAKI Masato; JP
後藤 直樹 GOTOU Naoki; JP
Mandataire :
井上 浩 INOUE Hiroshi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17439111.09.2017JP
Titre (EN) CONNECTION STRUCTURE FOR WIRING SUBSTRATE AND FLEXIBLE SUBSTRATE, AND PACKAGE FOR STORING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION POUR SUBSTRAT DE CÂBLAGE ET SUBSTRAT SOUPLE, ET BOITIER PERMETTANT DE STOCKER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 配線基板とフレキシブル基板の接続構造および電子部品収納用パッケージ
Abrégé :
(EN) Provided is a connection structure for a wiring substrate and a flexible substrate, said connection structure having sufficient mechanical strength and reduced frequency signal transmission loss. A connection structure (1) for a wiring substrate and a flexible substrate comprises a wiring substrate (7) and a flexible substrate (8). Said connection structure is characterized in that: the wiring substrate (7) includes an insulation member (4), a conductor layer (5), and a ground layer (6a); the flexible substrate (8) includes an insulation sheet (9), and a metal film (10); the metal film (10) includes a signal line pad (10a) that is joined to the conductor layer (5) with a joining material (22) therebetween; the connection structure (1) includes an overlap region (28) in which the signal line pad (10a) and the conductor layer (5) overlap when the connection structure (1) is viewed from the rear surface Q' side of the flexible substrate (8); and the connection structure (1) includes an effective connection section in which W0
(FR) La présente invention concerne une structure de connexion pour un substrat de câblage et un substrat souple, ladite structure de connexion ayant une résistance mécanique suffisante et une perte de transmission de signal de fréquence réduite. Une structure de connexion (1) pour un substrat de câblage et un substrat souple comprend un substrat de câblage (7) et un substrat souple (8). Ladite structure de connexion est caractérisée en ce que : le substrat de câblage (7) comprend un élément d'isolation (4), une couche conductrice (5) et une couche de masse (6a); le substrat souple (8) comprend une feuille d'isolation (9), et un film métallique (10); le film métallique (10) comprend un plot de ligne de signal (10a) qui est relié à la couche conductrice (5) avec un matériau de jonction (22) entre eux; la structure de connexion (1) comprend une région de chevauchement (28) dans laquelle le plot de ligne de signal (10a) et la couche conductrice (5) se chevauchent lorsque la structure de connexion (1) est observée depuis le côté de la surface arrière Q' du substrat souple (8); et la structure de connexion (1) comprend une section de connexion efficace dans laquelle la relation W0 < W est satisfaite, où W est la largeur du plot de ligne de signal (10a) situé dans la région de chevauchement (28) et W0 est la largeur de la couche conductrice (5) située dans la même région de chevauchement (28) lorsque la région de chevauchement (28) est coupée dans une direction perpendiculaire à la direction de transmission de signal.
(JA) 高周波信号の伝送損失を小さくし,かつ十分な機械的強度を有する配線基板とフレキシブル基板の接続構造を提供する。配線基板(7)とフレキシブル基板(8)とからなる接続構造であって,配線基板(7)は絶縁部材(4)と導体層(5)とグランド層(6a)とを備え,フレキシブル基板(8)は絶縁シート(9)と金属膜(10)とを備え,この金属膜(10)は接合材(22)を介して導体層(5)に接合されるシグナル線パッド(10a)を備え,接続構造(1)をフレキシブル基板(8)の裏面Q´側から透視した際にシグナル線パッド(10a)と導体層(5)とが重畳している重畳領域(28)を備え,この重畳領域(28)を信号の伝送方向に対して垂直な方向で切断した際の重畳領域(28)に属しているシグナル線パッド(10a)の幅をW,同じく重畳領域(28)に属している導体層(5)の幅をWとする場合に,W<Wを満たしている有用接続部分を備えていることを特徴とする配線基板とフレキシブル基板の接続構造(1)による。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)