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1. (WO2019050008) COMPOSITION ISOLANTE CONTENANT DE LA SILICE
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N° de publication : WO/2019/050008 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/033283
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 07.09.2018
CIB :
H01B 3/00 (2006.01) ,C01B 33/142 (2006.01) ,C01B 33/146 (2006.01) ,C01B 33/149 (2006.01) ,C01B 33/18 (2006.01) ,C08J 3/20 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 9/06 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01B 3/30 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
3
Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
01
CHIMIE INORGANIQUE
B
ÉLÉMENTS NON MÉTALLIQUES; LEURS COMPOSÉS
33
Silicium; Ses composés
113
Oxydes de silicium; Leurs hydrates
12
Silice; Ses hydrates, p.ex. acide silicique lépidoïque
14
Silice colloïdale, p.ex. sous forme de dispersions, gels, sols
141
Préparation d'hydrosols ou de dispersions aqueuses
142
par traitement acide de silicates
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
01
CHIMIE INORGANIQUE
B
ÉLÉMENTS NON MÉTALLIQUES; LEURS COMPOSÉS
33
Silicium; Ses composés
113
Oxydes de silicium; Leurs hydrates
12
Silice; Ses hydrates, p.ex. acide silicique lépidoïque
14
Silice colloïdale, p.ex. sous forme de dispersions, gels, sols
146
Post-traitement de sols
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
01
CHIMIE INORGANIQUE
B
ÉLÉMENTS NON MÉTALLIQUES; LEURS COMPOSÉS
33
Silicium; Ses composés
113
Oxydes de silicium; Leurs hydrates
12
Silice; Ses hydrates, p.ex. acide silicique lépidoïque
14
Silice colloïdale, p.ex. sous forme de dispersions, gels, sols
146
Post-traitement de sols
149
Revêtement
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
01
CHIMIE INORGANIQUE
B
ÉLÉMENTS NON MÉTALLIQUES; LEURS COMPOSÉS
33
Silicium; Ses composés
113
Oxydes de silicium; Leurs hydrates
12
Silice; Ses hydrates, p.ex. acide silicique lépidoïque
18
Préparation de silice finement divisée ni sous forme de sol ni sous forme de gel; Post-traitement de cette silice
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
J
MISE EN ŒUVRE; PROCÉDÉS GÉNÉRAUX POUR FORMER DES MÉLANGES; POST-TRAITEMENT NON COUVERT PAR LES SOUS-CLASSES C08B, C08C, C08F, C08G ou C08H149
3
Procédés pour le traitement de substances macromoléculaires ou la formation de mélanges
20
Formation de mélanges de polymères avec des additifs, p.ex. coloration
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
34
Composés contenant du silicium
36
Silice
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9
Emploi d'ingrédients prétraités
04
Ingrédients traités par des substances organiques
06
par des composés contenant du silicium
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
3
Isolateurs ou corps isolants caractérisés par le matériau isolant; Emploi de matériaux spécifiés pour leurs propriétés isolantes ou diélectriques
18
composés principalement de substances organiques
30
matières plastiques; résines; cires
Déposants :
日産化学株式会社 NISSAN CHEMICAL CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋二丁目5番1号 5-1, Nihonbashi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1036119, JP
Inventeurs :
末村 尚彦 SUEMURA, Naohiko; JP
杉澤 雅敏 SUGISAWA, Masatoshi; JP
Mandataire :
特許業務法人はなぶさ特許商標事務所 HANABUSA PATENT & TRADEMARK OFFICE; 東京都千代田区神田駿河台3丁目2番地 新御茶ノ水アーバントリニティ Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010062, JP
Données relatives à la priorité :
2017-17196707.09.2017JP
Titre (EN) SILICA-CONTAINING INSULATING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION ISOLANTE CONTENANT DE LA SILICE
(JA) シリカ含有絶縁性組成物
Abrégé :
(EN) [Problem] To provide an insulating composition that contains silica particles, a resin, and a curing agent, and that suppresses and reduces elution of Na ion from the silica particles and exhibits little timewise change in insulating properties. [Solution] The insulating composition contains silica particles (A), a resin (B), and a curing agent (C). The silica particles (A) are silica particles for which, after heating an aqueous solution with an SiO2 concentration of 3.8 mass% for 20 hours at 121℃, the amount of Na ion elution is not more than 40 ppm/SiO2. The silica particles (A) are silica particles that in particular have an amount of Na ion elution post-heating of 5 to 38 ppm/SiO2, contain multivalent metal M in multivalent metal oxide in a proportion of 0.001 to 0.02 as the M/Si molar ratio, have an Na2O/SiO2 mass ratio in the particles of 700 to 1300 ppm, have a 0.1 to 1.5 nm layer with an Na2O/SiO2 mass ratio of 10 to 400 ppm formed on the particle surface, and have an average particle diameter of 5 to 40 nm.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition isolante contenant des particules de silice, une résine et un agent de durcissement, et supprimant et réduisant l'élution d'ions Na à partir des particules de silice et présentant peu de changement dans le temps des propriétés isolantes. La solution selon l'invention porte sur une composition isolante qui contient des particules de silice (A), une résine (B) et un agent de durcissement (C). Les particules de silice (A) sont des particules de silice pour lesquelles, après chauffage d'une solution aqueuse ayant une concentration de SiO2 de 3,8 % en masse pendant 20 heures à 121 °C, la quantité d'élution d'ions Na n'est pas supérieure à 40 ppm/SiO2. Les particules de silice (A) sont des particules de silice qui ont en particulier une quantité de post-chauffage par élution d'ions Na de 5 à 38 ppm/SiO2, contiennent un métal multivalent M dans un oxyde métallique multivalent dans une proportion de 0,001 à 0,02 en tant que rapport molaire M/Si, ont un rapport massique Na2O/SiO2 dans les particules de 700 à 1300 ppm, ont une couche de 0,1 à 1,5 nm avec un rapport massique Na2O/SiO2 de 10 à 400 ppm formé sur la surface de particule, et ont un diamètre moyen de particule de 5 à 40 nm.
(JA) 【課題】シリカ粒子と樹脂と硬化剤とを含み、シリカ粒子からのNaイオンの溶出を抑制・低減し、絶縁性の経時変化が少ない絶縁性組成物を提供する。 【解決手段】シリカ粒子(A)と樹脂(B)と硬化剤(C)とを含む絶縁性組成物であって、前記シリカ粒子(A)は、SiO濃度3.8質量%の該水溶液を121℃、20時間加熱したときの溶出Naイオン量が40ppm/SiO以下であるシリカ粒子である。シリカ粒子(A)は特に加熱後の溶出Naイオン量が5~38ppm/SiOであるシリカ粒子であり、また、多価金属酸化物の多価金属MをM/Siモル比として0.001~0.02の割合にて含み、粒子中のNaO/SiO質量比が700~1300ppmであるシリカ粒子であって、前記粒子表面に、NaO/SiO質量比が10~400ppmである0.1~1.5nmの層が形成された、5~40nmの平均粒子径を有するシリカ粒子である。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)