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1. (WO2019050006) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À UNE CONNEXION DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION DE CIRCUIT ET ENSEMBLE CONTENANT UN RUBAN ADHÉSIF
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N° de publication : WO/2019/050006 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/033262
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 07.09.2018
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,C09J 7/10 (2018.01) ,C09J 7/30 (2018.01) ,C09J 11/00 (2006.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01B 1/20 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01) ,H01R 43/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
[IPC code unknown for C09J 7/10][IPC code unknown for C09J 7/30]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
11
Caractéristiques des adhésifs non prévues dans le groupe C09J9/85
02
Additifs non macromoléculaires
06
organiques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201
Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
1
Conducteurs ou corps conducteurs caractérisés par les matériaux conducteurs utilisés; Emploi de matériaux spécifiés comme conducteurs
20
Matériau conducteur dispersé dans un matériau organique non conducteur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
B
CÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11
Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01
caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
R
CONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
43
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication, l'assemblage, l'entretien ou la réparation de connecteurs de lignes ou de collecteurs de courant ou pour relier les conducteurs électriques
Déposants :
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Inventeurs :
大當 友美子 OTO Yumiko; JP
伊澤 弘行 IZAWA Hiroyuki; JP
工藤 直 KUDOU Sunao; JP
森尻 智樹 MORIJIRI Tomoki; JP
Mandataire :
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
平野 裕之 HIRANO Hiroyuki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17393911.09.2017JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM FOR CIRCUIT CONNECTION AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME, METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, AND ADHESIVE TAPE-CONTAINING SET
(FR) FILM ADHÉSIF DESTINÉ À UNE CONNEXION DE CIRCUIT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURE DE CONNEXION DE CIRCUIT ET ENSEMBLE CONTENANT UN RUBAN ADHÉSIF
(JA) 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、回路接続構造体の製造方法、並びに、接着剤フィルム収容セット
Abrégé :
(EN) An adhesive film 1 for circuit connection, said adhesive film 1 being provided with a first adhesive layer 2 and a second adhesive layer 3 that is laminated on the first adhesive layer 2, wherein: the first adhesive layer 2 is formed of a cured product of a photo-curable composition; the second adhesive layer 3 is formed of a heat-curable composition; and the photo-curable composition comprises a polymerizable compound, conductive particles 4 and a photopolymerization initiator having at least one structure selected from the group consisting of a structure represented by formula (I), a structure represented by formula (II) and a structure represented by formula (III).
(FR) La présente invention concerne un film adhésif 1 destiné à une connexion de circuit, ledit film adhésif 1 étant pourvu d'une première couche adhésive 2 et d'une seconde couche adhésive 3 qui est stratifiée sur la première couche adhésive 2, la première couche adhésive 2 étant formée d'un produit durci d'une composition photodurcissable ; la seconde couche adhésive 3 est formée d'une composition thermodurcissable ; et la composition photodurcissable consiste en un composé polymérisable, en des particules conductrices 4 et en un initiateur de photopolymérisation présentant au moins une structure choisie parmi le groupe constitué d'une structure représentée par la formule (I), d'une structure représentée par la formule (II) et d'une structure représentée par la formule (III).
(JA) 第1の接着剤層2と、該第1の接着剤層2上に積層された第2の接着剤層3と、を備え、第1の接着剤層2は光硬化性組成物の硬化物からなり、第2の接着剤層3は熱硬化性組成物からなり、光硬化性組成物は、重合性化合物と、導電粒子4と、下記式(I)で示される構造、下記式(II)で示される構造及び下記式(III)で示される構造からなる群より選択される少なくとも一種の構造を有する光重合開始剤と、を含有する、回路接続用接着剤フィルム1。
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)