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1. (WO2019049984) COMPOSITION DE SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, SONDE À ONDES ACOUSTIQUES EN RÉSINE DE SILICONE, SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, SONDE ULTRASONIQUE, APPAREIL DE MESURE D'ONDES ACOUSTIQUES, APPAREIL DE DIAGNOSTIQUE À ULTRASONS, APPAREIL DE MESURE D'ONDES PHOTOACOUSTIQUES, ET ENDOSCOPE À ULTRASONS
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N° de publication : WO/2019/049984 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/033195
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 07.09.2018
CIB :
H04R 17/00 (2006.01) ,A61B 8/00 (2006.01) ,C08K 9/06 (2006.01) ,C08L 83/04 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
04
TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
R
HAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
17
Transducteurs piézo-électriques; Transducteurs électrostrictifs
A NÉCESSITÉS COURANTES DE LA VIE
61
SCIENCES MÉDICALE OU VÉTÉRINAIRE; HYGIÈNE
B
DIAGNOSTIC; CHIRURGIE; IDENTIFICATION
8
Diagnostic utilisant des ondes ultrasonores, sonores ou infrasonores
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
9
Emploi d'ingrédients prétraités
04
Ingrédients traités par des substances organiques
06
par des composés contenant du silicium
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
05
contenant du silicium lié à l'hydrogène
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
83
Compositions contenant des composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement du silicium, avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone; Compositions contenant des dérivés de tels polymères
04
Polysiloxanes
07
contenant du silicium lié à des groupes aliphatiques non saturés
Déposants :
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
信越化学工業株式会社 SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目6番1号 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
中井 義博 NAKAI, Yoshihiro; JP
上平 茂生 UEHIRA, Shigeki; JP
北川 太一 KITAGAWA, Taichi; JP
松本 展明 MATSUMOTO, Nobuaki; JP
Mandataire :
特許業務法人イイダアンドパートナーズ IIDA & PARTNERS; 東京都港区新橋3丁目1番10号 石井ビル3階 ISHII Bldg. 3F, 1-10, Shimbashi 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
飯田 敏三 IIDA, Toshizo; JP
赤羽 修一 AKABA, Shuichi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17440511.09.2017JP
Titre (EN) ACOUSTIC WAVE PROBE COMPOSITION, ACOUSTIC WAVE PROBE SILICONE RESIN, ACOUSTIC WAVE PROBE, ULTRASONIC PROBE, ACOUSTIC WAVE MEASURING APPARATUS, ULTRASONIC DIAGNOSTIC APPARATUS, PHOTOACOUSTIC WAVE MEASURING APPARATUS, AND ULTRASONIC ENDOSCOPE
(FR) COMPOSITION DE SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, SONDE À ONDES ACOUSTIQUES EN RÉSINE DE SILICONE, SONDE À ONDES ACOUSTIQUES, SONDE ULTRASONIQUE, APPAREIL DE MESURE D'ONDES ACOUSTIQUES, APPAREIL DE DIAGNOSTIQUE À ULTRASONS, APPAREIL DE MESURE D'ONDES PHOTOACOUSTIQUES, ET ENDOSCOPE À ULTRASONS
(JA) 音響波プローブ用組成物、音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡
Abrégé :
(EN) Provided are: an acoustic wave probe composition containing components (A)-(D) below; and an acoustic wave probe silicone resin, an acoustic wave probe, an ultrasonic probe, an acoustic wave measuring apparatus, an ultrasonic diagnostic apparatus, a photoacoustic wave measuring apparatus, and an ultrasonic endoscope using the acoustic wave probe composition. (A) a linear polysiloxane having a vinyl group, (B) a linear polysiloxane having two or more Si-H groups in the molecular chain, (C) a polysiloxane resin, and (D) surface-treated silica particles having an average primary particle size of greater than 16 nm and less than 100 nm.
(FR) L'invention concerne : une composition de sonde à ondes acoustiques contenant les composants (A)-(D) ci-dessous; et une sonde à ondes acoustiques en résine de silicone, une sonde à ondes acoustiques, une sonde à ultrasons, un appareil de mesure d'ondes acoustiques, un appareil de diagnostic à ultrasons, un appareil de mesure d'ondes photoacoustiques et un endoscope à ultrasons utilisant la composition de sonde à ondes acoustiques. (A) un polysiloxane linéaire ayant un groupe vinyle, (B) un polysiloxane linéaire ayant deux groupes Si-H ou plus dans la chaîne moléculaire, (C) une résine de polysiloxane, et (D) des particules de silice traitées en surface ayant une taille de particule primaire moyenne supérieure à 16 nm et inférieure à 100 nm.
(JA) 下記成分(A)~(D)を含有する音響波プローブ用組成物、並びに、この音響波プローブ用組成物を用いた、音響波プローブ用シリコーン樹脂、音響波プローブ、超音波プローブ、音響波測定装置、超音波診断装置、光音響波測定装置および超音波内視鏡。 (A)ビニル基を有する直鎖状ポリシロキサン、 (B)分子鎖中に2個以上のSi-H基を有する直鎖状ポリシロキサン、 (C)ポリシロキサンレジン、 (D)平均一次粒子径が16nmを越え100nm未満であり、かつ表面処理されたシリカ粒子。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)