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1. (WO2019049830) DISPOSITIF DE FILTRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF DE FILTRE
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N° de publication : WO/2019/049830 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032630
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 03.09.2018
CIB :
H03H 9/145 (2006.01) ,H03H 3/08 (2006.01) ,H03H 9/64 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02
Détails
125
Moyens d'excitation, p.ex. électrodes, bobines
145
pour réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
3
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de réseaux d'impédance, de circuits résonnants, de résonateurs
007
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux électromécaniques
08
pour la fabrication de résonateurs ou de réseaux utilisant des ondes acoustiques de surface
H ÉLECTRICITÉ
03
CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
H
RÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9
Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
46
Filtres
64
utilisant des ondes acoustiques de surface
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
高峰 裕一 TAKAMINE, Yuichi; JP
Mandataire :
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17056705.09.2017JP
Titre (EN) FILTER DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING FILTER DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FILTRE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF DE FILTRE
(JA) フィルタ装置およびフィルタ装置の製造方法
Abrégé :
(EN) This filter device (1) is provided with: a substrate (50) which has piezoelectricity; a first filter (10) which comprises an IDT electrode (52) that is provided on the substrate (50); an electrode (30a) for terminals, which is provided on the substrate (50); a first wiring electrode (41) which is provided on the substrate (50) and connects the first filter (10) and the electrode (30a) for terminals with each other; and a dielectric film (61) which is provided on the substrate (50) so as to cover the IDT electrode (52). At least a part of the first wiring electrode (41) is not covered by the dielectric film (61).
(FR) Ce dispositif de filtre (1) comprend : un substrat (50) qui présente une piézoélectricité ; un premier filtre (10) qui comprend une électrode IDT (52) qui est disposée sur le substrat (50) ; une électrode (30a) pour des bornes, qui est disposée sur le substrat (50) ; une première électrode de câblage (41) qui est disposée sur le substrat (50) et connecte le premier filtre (10) et l'électrode (30a) pour des bornes l'un à l'autre ; et un film diélectrique (61) qui est disposé sur le substrat (50) de manière à recouvrir l'électrode IDT (52). Au moins une partie de la première électrode de câblage (41) n'est pas recouverte par le film diélectrique (61).
(JA) フィルタ装置(1)は、圧電性を有する基板(50)と、基板(50)上に設けられたIDT電極(52)を含む第1フィルタ(10)と、基板(50)上に設けられた端子用電極(30a)と、基板(50)上に設けられ、第1フィルタ(10)と端子用電極(30a)とをつなぐ第1の配線電極(41)と、IDT電極(52)を覆うように基板(50)上に設けられた誘電体膜(61)とを備える。第1の配線電極(41)の少なくとも一部は、誘電体膜(61)に覆われていない。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)