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1. (WO2019049781) ENSEMBLE BLOC-CIRCUIT
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N° de publication : WO/2019/049781 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032351
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46
impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473
par une circulation de liquides
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
玉山 孟明 TAMAYAMA, Takeaki; JP
元木 章博 MOTOKI, Akihiro; JP
Mandataire :
山尾 憲人 YAMAO, Norihito; JP
吉田 環 YOSHIDA, Tamaki; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17238607.09.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BLOCK ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE BLOC-CIRCUIT
(JA) 回路ブロック集合体
Abrégé :
(EN) The present invention is a circuit block assembly including a plurality of circuit blocks, with each comprising a wiring board and a semiconductor element disposed on one main surface of the wiring board. The plurality of circuit blocks each have a metal heat spreader connected to the semiconductor element directly or via a thermally conductive member, and a thermally conductive sheet thermally connected to the heat spreader. The thermally conductive sheet has a specific resistance that is larger than the specific resistance of the heat spreader.
(FR) La présente invention concerne un ensemble bloc-circuit comportant une pluralité de blocs-circuits comprenant chacun une carte de câblage et un élément semi-conducteur disposé sur une surface principale de la carte de câblage. La pluralité de blocs-circuits comprennent chacun un dissipateur thermique métallique connecté à l'élément semi-conducteur directement ou par l'intermédiaire d'un élément thermoconducteur, ainsi qu'une feuille thermoconductrice connectée thermiquement au dissipateur thermique. La feuille thermoconductrice présente une résistance spécifique supérieure à la résistance spécifique du dissipateur thermique.
(JA) 本発明は、配線板と該配線板の一方主面上に配置された半導体素子とを有して成る回路ブロックを複数有する回路ブロック集合体であって、前記複数の回路ブロックは、それぞれ、前記半導体素子に直接的、または熱伝導性部材を介して接続された金属製のヒートスプレッダと、前記各ヒートスプレッダに熱的に接続された熱伝導性シートと、を有し、前記熱伝導性シートは、前記ヒートスプレッダの比抵抗よりも大きな比抵抗を有する、回路ブロック集合体を提供する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)