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1. (WO2019049766) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/049766 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/032125
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2018
CIB :
H05K 7/14 (2006.01) ,G06F 1/20 (2006.01) ,H05K 7/10 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
20
Moyens de refroidissement
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
02
Dispositions de composants de circuits ou du câblage sur une structure de support
10
Montage de composants à contact par fiches
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
NECプラットフォームズ株式会社 NEC PLATFORMS, LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目6番1号 2-6-1, Kitamikata, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138511, JP
Inventeurs :
庄司 和正 SHOJI Kazumasa; JP
長谷川 亮 HASEGAWA Akira; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
森 隆一郎 MORI Ryuichirou; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
伊藤 英輔 ITO Eisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17313108.09.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) An electronic device that is provided with: a substrate which comprises a first connector and a second connector; a first module which is able to be inserted/removed into/from the first connector; and a second module which is arranged so as to face the plane direction of the first module, and which is able to be inserted/removed into/from the second connector. The first module has a cut portion; and at least a part of the second module is positioned in the cut portion.
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique qui est pourvu de : un substrat qui comprend un premier connecteur et un deuxième connecteur ; un premier module qui peut être inséré/retiré dans/depuis le premier connecteur ; et un deuxième module qui est agencé de façon à faire face à la direction du plan du premier module, et qui peut être inséré/retiré dans/depuis le deuxième connecteur. Le premier module comporte une partie découpée ; et au moins une partie du deuxième module est positionnée dans la partie découpée.
(JA) 第1のコネクタおよび第2のコネクタを有する基板と、前記第1のコネクタに挿抜可能な第1モジュールと、前記第1モジュールの面方向に対向して設けられ、前記第2のコネクタに挿抜可能な第2モジュールと、を備え、前記第1モジュールは、切り欠き部を有し、前記第2モジュールの少なくとも一部が前記切り欠き部に位置する、電子機器。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)