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1. (WO2019049747) PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, SUPPORT DE STOCKAGE ET SYSTÈME D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/049747 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031940
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027
Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
677
pour le transport, p.ex. entre différents postes de travail
Déposants :
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Inventeurs :
赤田 光 AKADA, Hikaru; JP
Mandataire :
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17128406.09.2017JP
Titre (EN) METHOD OF INSTALLING SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE, STORAGE MEDIA, AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING DEVICE INSTALLATION SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR, SUPPORT DE STOCKAGE ET SYSTÈME D'INSTALLATION DE DISPOSITIF DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体製造装置の設置方法、記憶媒体及び半導体製造装置の設置システム
Abrégé :
(EN) A method of installing a semiconductor manufacturing device (100) including a plurality of blocks arranged on a floor comprises: a transfer step of transferring a second block (3) to a region which is predetermined with reference to a first block (2); a moving device attaching step of attaching a plurality of moving devices (300) to a predetermined portion of the second block (3); an in-plane adjustment step of moving, on the basis of information about the position of the second block (3) with respect to the target position in a predetermined plane, support portions of the plurality of moving devices (300) in a synchronized manner, and thereby adjusting the position of the second block (3) in the predetermined plane; a height adjustment step of moving, on the basis of the information about the position of the second block (3) with respect to the target position in a height direction, the support portions of the plurality of moving devices (300) in a synchronized manner, and thereby adjusting the height of the second block (3); and an inclination adjustment step of moving, on the basis of information about an inclination of the second block (3), the support portions of the plurality of moving devices (300) separately, and thereby adjusting the inclination of the second block (3).
(FR) L'invention concerne un procédé d'installation d'un dispositif de fabrication de semi-conducteur (100) comprenant une pluralité de blocs agencés sur un étage comprenant : une étape de transfert consistant à transférer un second bloc (3) à une région qui est prédéterminée par rapport à un premier bloc (2) ; une étape de fixation de dispositif mobile consistant à fixer une pluralité de dispositifs mobiles (300) à une partie prédéterminée du second bloc (3) ; une étape d'ajustement dans le plan consistant à déplacer, sur la base d'informations concernant la position du second bloc (3) par rapport à la position cible dans un plan prédéterminé, des parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) d'une manière synchronisée, et ajustant ainsi la position du second bloc (3) dans le plan prédéterminé ; une étape d'ajustement de hauteur consistant à déplacer, sur la base des informations concernant la position du second bloc (3) par rapport à la position cible dans une direction de hauteur, les parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) d'une manière synchronisée, et ajustant ainsi la hauteur du second bloc (3) ; et une étape d'ajustement d'inclinaison consistant à déplacer, sur la base d'informations concernant une inclinaison du second bloc (3), les parties de support de la pluralité de dispositifs mobiles (300) séparément, et ajustant ainsi l'inclinaison du second bloc (3).
(JA) 複数のブロックを床面に並べて構成される半導体製造装置(100)の設置方法であって、第1のブロック(2)を基準とした所定の領域に、第2のブロック(3)を搬送する搬送工程と、複数の移動装置(300)を第2のブロック(3)の所定箇所に取り付ける移動装置取付工程と、所定の面内における目標位置に対する第2のブロック(3)の位置の情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を同期させて移動させ、所定の面内における前第2のブロック(3)の位置を調整する面内調整工程と、高さ方向にかかる目標位置に対する第2のブロック(3)の位置の情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を同期させて移動させ、第2のブロック(3)の高さを調整する高さ調整工程と、第2のブロック(3)の傾きの情報に基づいて、複数の移動装置(300)の支持部を別々に移動させ、第2のブロック(3)の傾きを調整する傾き調整工程とを含む。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)