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1. (WO2019049745) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/049745 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031927
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H05K 1/14 (2006.01) ,G06F 1/18 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
G PHYSIQUE
06
CALCUL; COMPTAGE
F
TRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1
Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16
Détails ou dispositions de structure
18
Installation ou distribution d'énergie
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14
Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
Déposants :
NECプラットフォームズ株式会社 NEC PLATFORMS, LTD. [JP/JP]; 神奈川県川崎市高津区北見方二丁目6番1号 2-6-1, Kitamikata, Takatsu-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2138511, JP
Inventeurs :
庄司 和正 SHOJI Kazumasa; JP
長谷川 亮 HASEGAWA Akira; JP
Mandataire :
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
森 隆一郎 MORI Ryuichirou; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
伊藤 英輔 ITO Eisuke; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17238307.09.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic device comprising a first substrate and a second substrate insertably and removably connected to the surface of the first substrate, the second substrate having a connection connector by which an electronic component can connect to both a first surface and a second surface.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique comprenant un premier substrat et un second substrat connectés amovibles et par insertion à la surface du premier substrat, le second substrat ayant un connecteur de connexion qui permet à un composant électronique de se connecter à la fois à une première surface et à une seconde surface.
(JA) 第1の基板と、前記第1の基板の表面に挿抜可能に接続される第2の基板と、を備え、前記第2の基板は、第1面と第2面との双方に、電子部品が接続可能な接続コネクタを有している電子機器。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)