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1. (WO2019049707) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
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N° de publication : WO/2019/049707 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/031599
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 27.08.2018
CIB :
C08L 101/00 (2006.01) ,C08K 3/38 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
L
COMPOSITIONS CONTENANT DES COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
101
Compositions contenant des composés macromoléculaires non spécifiés
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
3
Emploi d'ingrédients inorganiques
38
Composés contenant du bore
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34
Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
36
Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
373
Refroidissement facilité par l'emploi de matériaux particuliers pour le dispositif
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1,Nihonbashi-Muromachi 2-Chome,Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
Inventeurs :
山縣 利貴 YAMAGATA,Toshitaka; JP
和田 光祐 WADA,Kosuke; JP
金子 政秀 KANEKO,Masahide; JP
Mandataire :
アクシス国際特許業務法人 AXIS PATENT INTERNATIONAL; 東京都港区新橋二丁目6番2号 新橋アイマークビル Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Données relatives à la priorité :
2017-17108706.09.2017JP
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE SHEET
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性シート
Abrégé :
(EN) Provided is a sheet having excellent thermal conductivity, in particular, a thermally conductive sheet suitable as a heat-releasing member for electronic parts. This thermally conductive sheet has secondary agglomerated particles dispersed in a thermosetting resin, the secondary agglomerated particles being collections of primary particles formed of scale-shaped boron nitride. The thermally conductive sheet is characterized in that the secondary agglomerated particles have an average particle diameter of 50-120 μm, a porosity of 51 -60%, and a particle strength of 0.2-2.0 MPa when the cumulative destruction rate is 63.2%, and the filling rate of the secondary agglomerated particles in the thermally conductive sheet is 50-70 vol%.
(FR) L'invention concerne une feuille ayant une excellente conductivité thermique, en particulier, une feuille thermoconductrice appropriée en tant qu'élément de libération de chaleur pour des pièces électroniques. Cette feuille thermoconductrice comprend des particules agglomérées secondaires dispersées dans une résine thermodurcissable, les particules agglomérées secondaires étant des collections de particules primaires formées de nitrure de bore en forme d'écaille. La feuille thermoconductrice est caractérisée en ce que les particules agglomérées secondaires ont un diamètre moyen de particule de 50 à 120 µm, une porosité de 51 à 60 %, et une force de particule de 0,2 à 2,0 MPa lorsque la vitesse de destruction cumulative est de 63,2 %, et le taux de remplissage des particules agglomérées secondaires dans la feuille thermoconductrice est de 50 à 70 % en volume.
(JA) 熱伝導性に優れたシートを提供する、特に電子部品用放熱部材として好適な熱伝導性シートを提供する。鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が凝集した二次凝集粒子を熱硬化性樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、前記二次凝集粒子が、50μm以上120μm以下の平均粒子径、51%以上60%以下の気孔率、累積破壊率63.2%時の粒子強度が0.2MPa以上2.0MPa以下であり、前記熱伝導性シートにおける前記二次凝集粒子の充填率が50体積%以上70体積%以下であることを特徴とする熱伝導性シート。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)