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1. (WO2019049594) POUDRE D'ALLIAGE RÉSISTANT À LA CORROSION À BASE DE Ni POUR MODÉLISATION DE DÉPÔT, MODÈLE MULTICOUCHE UTILISANT CETTE POUDRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/049594 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029779
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
B22F 3/16 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,B33Y 70/00 (2015.01) ,C22C 19/05 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
3
Fabrication de pièces ou d'objets à partir de poudres métalliques, caractérisée par le mode de compactage ou de frittage; Appareils spécialement conçus pour cette fabrication
12
Compactage et frittage
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par des opérations successives ou répétées
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
22
FONDERIE; MÉTALLURGIE DES POUDRES MÉTALLIQUES
F
TRAVAIL DES POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION D'OBJETS À PARTIR DE POUDRES MÉTALLIQUES; FABRICATION DE POUDRES MÉTALLIQUES; APPAREILS OU DISPOSITIFS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS AUX POUDRES MÉTALLIQUES
1
Traitement particulier des poudres métalliques, p.ex. en vue de faciliter leur mise en œuvre, d'améliorer leurs propriétés; Poudres métalliques en soi, p.ex. mélanges de particules de compositions différentes
[IPC code unknown for B33Y 70]
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
22
MÉTALLURGIE; ALLIAGES FERREUX OU NON FERREUX; TRAITEMENT DES ALLIAGES OU DES MÉTAUX NON FERREUX
C
ALLIAGES
19
Alliages à base de nickel ou de cobalt, seuls ou ensemble
03
à base de nickel
05
avec du chrome
Déposants :
日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南一丁目2番70号 2-70, Konan 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1088224, JP
Inventeurs :
太期 雄三 DAIGO, Yuzo; JP
菅原 克生 SUGAHARA, Katsuo; JP
Mandataire :
奥山 尚一 OKUYAMA, Shoichi; JP
松島 鉄男 MATSUSHIMA, Tetsuo; JP
中村 綾子 NAKAMURA, Ayako; JP
森本 聡二 MORIMOTO, Toshiji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17234307.09.2017JP
Titre (EN) Ni-BASED CORROSION-RESISTANT ALLOY POWDER FOR DEPOSITION MODELING, MULTILAYER MODEL USING THIS POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PRODUCTION DEVICES
(FR) POUDRE D'ALLIAGE RÉSISTANT À LA CORROSION À BASE DE Ni POUR MODÉLISATION DE DÉPÔT, MODÈLE MULTICOUCHE UTILISANT CETTE POUDRE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UN ÉLÉMENT POUR DISPOSITIFS DE PRODUCTION DE SEMICONDUCTEUR
(JA) 積層造形用Ni基耐食合金粉末、この粉末を用いた積層造形品と半導体製造装置用部材の製造方法
Abrégé :
(EN) The present invention provides an Ni-based corrosion-resistant alloy powder which is suitable for deposition modeling; a multilayer model which uses this powder and has excellent corrosion resistance, while having few defects; and a member for semiconductor production devices. An Ni-based corrosion-resistant alloy powder for deposition modeling, which contains, in mass%, 14.5-24.0% of Cr, 12.0-23.0% of Mo, 0.01-7.00% of Fe, 0.001-2.500% of Co, 0.0001-0.0050% of Mg, 0.001-0.040% of N, 0.005-0.50% of Mn, 0.001-0.200% of Si, 0.01-0.50% of Al, 0.001-0.500% of Ti, 0.001-0.250% of Cu, 0.001-0.300% of V, 0.0001-0.0050% of B, 0.0001-0.0100% of Zr and 0.0010-0.0300% of O, with the balance being made up of Ni and unavoidable impurities, and wherein C, S and P contained as the unavoidable impurities are in an amount of less than 0.05%, in an amount of less than 0.01% and in an amount of less than 0.01%, respectively; a multilayer model which is obtained by deposition molding using this Ni-based corrosion-resistant alloy powder; and a method for producing a member for semiconductor production devices.
(FR) La présente invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni qui est appropriée pour une modélisation de dépôt; un modèle multicouche qui utilise cette poudre et présente une excellente résistance à la corrosion, tout en ayant peu de défauts; et un élément pour dispositifs de production de semiconducteur. L'invention concerne une poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni pour modélisation de dépôt, qui contient, en % massiques, 14,5 à 24,0% de Cr, 12,0 à 23,0% de Mo, 0,01 à 7,00% de Fe, 0,001 à 2,500% de Co, 0,0001 à 0,0050% de Mg, 0,001 à 0,040% de N, 0,005 à 0,50% de Mn, 0,001 à 0,200% de Si, 0,01 à 0,50% d'Al, 0,001 à 0,500% de Ti, 0,001 à 0,250% de Cu, 0,001 à 0,300% de V, 0,0001 à 0,0050% de B, 0,0001 à 0,0100% de Zr et 0,0010 à 0,0300% d'O, le reste étant constitué de Ni et d'impuretés inévitables, et dans laquelle C, S et P contenus dans les impuretés inévitables sont respectivement en quantité inférieure à 0,05%, en quantité inférieure à 0,01% et en quantité inférieure à 0,01%; un modèle multicouche qui est obtenu par moulage par dépôt à l'aide de cette poudre d'alliage résistant à la corrosion à base de Ni; et un procédé de production d'un élément pour dispositifs de production de semiconducteur.
(JA) 積層造形用に好適なNi基耐食合金粉末を提供するとともに、この粉末を用いた耐食性に優れ、かつ欠陥が少ない積層造形品、半導体製造装置用部材を提供する。質量%で、Cr:14.5~24.0%,Mo:12.0~23.0%,Fe:0.01~7.00%,Co:0.001~2.500%,Mg:0.0001~0.0050%,N:0.001~0.040%,Mn:0.005~0.50%,Si:0.001~0.200%,Al:0.01~0.50%,Ti:0.001~0.500%,Cu:0.001~0.250%,V:0.001~0.300%,B:0.0001~0.0050%,Zr:0.0001~0.0100%,O:0.0010~0.0300%を含有し、残部がNiおよび不可避不純物からなり、不可避不純物として含まれるC、S、Pは、それぞれ、C:0.05%未満、S:0.01%未満およびP:0.01%未満である積層造形用Ni基耐食合金粉末およびこのNi基耐食合金粉末を用いて積層造形する積層造形品、半導体製造装置用部材の製造方法。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)