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1. (WO2019049592) MODULE ÉLECTRONIQUE
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N° de publication : WO/2019/049592 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029759
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
H01Q 1/24 (2006.01) ,H01Q 23/00 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
1
Détails de dispositifs associés aux antennes
12
Supports; Moyens de montage
22
par association structurale avec d'autres équipements ou objets
24
avec appareil récepteur
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
Q
ANTENNES
23
Antennes comportant des circuits ou des éléments de circuit actifs qui leur sont intégrés ou liés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
矢▲崎▼ 浩和 YAZAKI, Hirokazu; JP
Mandataire :
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17071205.09.2017JP
Titre (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
Abrégé :
(EN) Provided is an electronic module which is able to be reduced in size and cost, and which has a wireless communication function, while being suppressed in input and output of low-frequency noises and high-frequency noises. This electronic module is provided with: a substrate 1; electronic components (a DC-DC converter 6, an RFIC 7 and a capacitor 8) which are mounted on the substrate 1; a magnetic body 10 which is formed on the substrate 1 so as to cover the electronic components; and a metal shield 11 which is formed on the magnetic body 10. An electronic circuit is configured using the electronic components; and the electronic circuit comprises a signal circuit. The metal shield 11 comprises: ground connection parts 11B, 11C, 11D which are connected to the ground electrode of the substrate 1; and a circuit connection part 11A which is connected to the signal circuit at a position different from the ground connection parts 11B, 11C, 11D.
(FR) La présente invention concerne un module électronique qui peut être réduit en termes de taille et de coût, et qui a une fonction de communication sans fil, tout en étant supprimé en termes d'entrée et de sortie de bruits à basse fréquence et de bruits à haute fréquence. Ce module électronique est pourvu de : un substrat 1; des composants électroniques (un convertisseur CC-CC 6, un RFIC 7 et un condensateur 8) qui sont montés sur le substrat 1; un corps magnétique 10 qui est formé sur le substrat 1 de façon à recouvrir les composants électroniques; et un blindage métallique 11 qui est formé sur le corps magnétique 10. Un circuit électronique est configuré au moyen des composants électroniques; et le circuit électronique comprend un circuit de signal. Le blindage métallique 11 comprend : des parties de connexion de masse 11B, 11C, 11D qui sont connectées à l'électrode de masse du substrat 1; et une partie de connexion de circuit 11A qui est connectée au circuit de signal à une position différente des parties de connexion de masse 11B, 11C, 11D.
(JA) 小型化および低コスト化が可能で、低周波ノイズおよび高周波ノイズの入出が抑制された、無線通信機能を備えた電子モジュールを提供する。 基板1と、基板1に実装された電子部品(DC-DCコンバータ6、RFIC7、キャパシタ8)と、電子部品を覆って基板1に形成された磁性体10と、磁性体10に形成された金属シールド11と、を備え、電子部品を使って電子回路が構成され、電子回路は信号回路を含み、金属シールド11が、基板1のグランド電極に接続されたグランド接続部11B、11C、11Dと、グランド接続部11B、11C、11Dと異なる位置において信号回路に接続された回路接続部11Aと、を有するものとする。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)