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1. (WO2019049588) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE REVÊTEMENT D'UN SUBSTRAT
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N° de publication : WO/2019/049588 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/029695
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
G03F 7/20 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
Déposants :
MAPPER LITHOGRAPHY IP B.V. [NL/NL]; Computerlaan 15 2628 XK DELFT, NL
Inventeurs :
SMITS, Marc; NL
Mandataire :
KURATA, Masatoshi; c/o SUZUYE & SUZUYE, 11th Floor, Celestine Shiba Mitsui Bldg., 3-23-1 Shiba, Minato-ku, Tokyo 1050014, JP
Données relatives à la priorité :
62/555,08707.09.2017US
Titre (EN) METHODS AND SYSTEMS FOR CLAMPING A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES DE REVÊTEMENT D'UN SUBSTRAT
Abrégé :
(EN) Methods and arrangement for clamping substrates to a support using adhesive material area disclosed. The method comprises providing a support comprising a first surface defining a plane; applying adhesive material on at least portions of the first surface; and placing the substrate onto the adhesive material, wherein the adhesive material forms a plurality of support locations supporting the substrate. Preferably the adhesive material is cured at least partly during the application of a substantially uniformly distributed force to the substrate in the direction of the support. The arrangements comprise a support comprising a first surface, for supporting the substrate via adhesive material, whereby the first surface defines a plane. Preferably it also comprises an arrangement for providing electromagnetic radiation, thermal energy, and/or a chemical substance to the adhesive material, and an arrangement for providing a substantially uniformly distributed force to the substrate in the direction of the support.
(FR) L'invention concerne des procédés et un agencement pour serrer des substrats sur un support à l'aide d'une zone de matériau adhésif. Le procédé comprend la fourniture d'un support comprenant une première surface définissant un plan; l'application d'un matériau adhésif sur au moins des parties de la première surface; et le placement du substrat sur le matériau adhésif, le matériau adhésif formant une pluralité d'emplacements de support supportant le substrat. De préférence, le matériau adhésif est durci au moins partiellement pendant l'application d'une force uniformément distribuée sur le substrat dans la direction du support. Les agencements comprennent un support comprenant une première surface, pour supporter le substrat par l'intermédiaire d'un matériau adhésif, la première surface définissant un plan. De préférence, il comprend également un agencement pour fournir un rayonnement électromagnétique, de l'énergie thermique et/ou une substance chimique au matériau adhésif, et un agencement pour fournir une force distribuée sensiblement uniformément au substrat dans la direction du support.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)