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1. (WO2019049519) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
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N° de publication : WO/2019/049519 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/027095
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 19.07.2018
CIB :
H05K 1/03 (2006.01) ,B32B 27/12 (2006.01) ,B32B 27/30 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
03
Emploi de matériaux pour réaliser le substrat
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
12
adjacente à une couche fibreuse ou filamenteuse
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
30
comprenant une résine vinylique; comprenant une résine acrylique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
Déposants :
日本ピラー工業株式会社 NIPPON PILLAR PACKING CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市西区新町1丁目7番1号 7-1, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500013, JP
Inventeurs :
奥長 剛 OKUNAGA, Takeshi; JP
小林 美幸 KOBAYASHI, Miyuki; JP
玉木 達也 TAMAKI, Tatsuya; JP
山崎 健平 YAMASAKI, Kenpei; JP
林 友希 HAYASHI, Tomoki; JP
Mandataire :
立花 顕治 TACHIBANA, Kenji; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17134806.09.2017JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 回路基板及びその製造方法
Abrégé :
(EN) The circuit board according to the present invention is provided with: a first layer which contains a fiber base material and a meltable fluorine-based resin impregnating the fiber base material; and second layers which are respectively disposed on both surfaces of the first layer and which each contain a non-meltable fluorine-based resin.
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé, comprenant : une première couche qui contient un matériau de base en fibres et une résine à base de fluor fusible imprégnant le matériau de base en fibres ; et de secondes couches qui sont respectivement disposées sur les deux surfaces de la première couche et dont chacune contient une résine à base de fluor non fusible.
(JA) 本発明に係る回路基板は、繊維基材、及び当該繊維機材に含浸される溶融性のフッ素系樹脂を含む第1層と、前記第1層の両面にそれぞれ配置され、非溶融性のフッ素系樹脂を含む、第2層と、を備えている。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)