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1. (WO2019049498) CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication : WO/2019/049498 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025628
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 06.07.2018
CIB :
H01L 21/82 (2006.01) ,H01L 21/822 (2006.01) ,H01L 27/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78
avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82
pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
70
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun, ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci; Fabrication de dispositifs à circuit intégré ou de parties constitutives spécifiques de ceux-ci
77
Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun
78
avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels
82
pour produire des dispositifs, p.ex. des circuits intégrés, consistant chacun en une pluralité de composants
822
le substrat étant un semi-conducteur, en utilisant une technologie au silicium
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
04
le substrat étant un corps semi-conducteur
Déposants :
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1 Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Inventeurs :
田中 義則 TANAKA, Yoshinori; JP
Mandataire :
丸島 敏一 MARUSHIMA, Toshikazu; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17380811.09.2017JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
(FR) CIRCUIT INTÉGRÉ À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体集積回路
Abrégé :
(EN) This semiconductor integrated circuit simplifies the wiring shape of a pair of signal wires wired therein. An output circuit outputs a prescribed differential signal from a positive-side output terminal and a negative-side output terminal. A logic circuit is provided with a plurality of positive-side transistors, each gate of which is arrayed in a prescribed direction, and a plurality of negative-side transistors, each gate of which is arrayed in a prescribed direction. A positive-side signal line is wired along the prescribed direction from the positive-side output terminal and connects each of the gates of the plurality of positive-side transistors with the positive-side output terminal. A negative-side signal line is wired along the prescribed direction from the negative-side output terminal and connects each of the gates of the plurality of negative-side transistors with the negative-side output terminal.
(FR) La présente invention concerne un circuit intégré à semi-conducteurs qui simplifie la forme de câblage d'une paire de fils de signal câblés à l'intérieur. Un circuit de sortie émet un signal différentiel prescrit à partir d'une borne de sortie côté positif et d'une borne de sortie côté négatif. Un circuit logique est pourvu d'une pluralité de transistors côté positif, dont chaque grille est disposée en réseau dans une direction prescrite, et d'une pluralité de transistors côté négatif, dont chaque grille est disposée en réseau dans une direction prescrite. Une ligne de signal côté positif est câblée le long de la direction prescrite à partir de la borne de sortie côté positif et connecte chacune des grilles de la pluralité de transistors côté positif à la borne de sortie côté positif. Une ligne de signal côté négatif est câblée le long de la direction prescrite à partir de la borne de sortie côté négatif et connecte chacune des grilles de la pluralité de transistors côté négatif à la borne de sortie côté négatif.
(JA) 一対の信号線が配線される半導体集積回路において、それらの信号線の配線形状を簡素化する。 出力回路は、所定の差動信号を正側出力端子および負側出力端子から出力する。論理回路には、それぞれのゲートが所定方向に配列された複数の正側トランジスタとそれぞれのゲートが所定方向に配列された複数の負側トランジスタとが配置される。正側信号線は、正側出力端子から前記所定方向に沿って配線されて複数の正側トランジスタのそれぞれの前記ゲートと正側出力端子とを接続する。負側信号線は、負側出力端子から前記所定方向に沿って配線されて複数の負側トランジスタのそれぞれのゲートと負側出力端子とを接続する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)