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1. (WO2019049493) COMPOSANT DE MODULE
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N° de publication : WO/2019/049493 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/025242
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 03.07.2018
CIB :
H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29
caractérisées par le matériau
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9
Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
Déposants :
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
Inventeurs :
鎌田晃史 KAMADA, Koji; JP
Mandataire :
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
Données relatives à la priorité :
2017-17182407.09.2017JP
Titre (EN) MODULE COMPONENT
(FR) COMPOSANT DE MODULE
(JA) モジュール部品
Abrégé :
(EN) This module component 100 comprises a base board 10, a plurality of mounted components 20 mounted on one of the main surfaces of the base board 10, non-magnetic bodies 30 which cover at least some of the electrodes that are different from the respective ground electrodes of the plurality of mounted components 20, and a magnetic body 40 covering the one of the main surfaces of the base board 10, the plurality of mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30. Among the plurality of mounted components 20 mounted on the base board 10, at least some of the electrodes that are different from the ground electrodes are covered by the non-magnetic bodies 30, therefore, noise propagation among the plurality of mounted components 20 can be suppressed. In addition, the one of the main surfaces of the base board 10, the mounted components 20, and the non-magnetic bodies 30 are covered by the magnetic body 40, therefore, emission of noise to the exterior of the module component can be suppressed.
(FR) L'invention concerne un composant de module 100 comprenant une plaque de base 10, une pluralité de composants montés 20 montés sur l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, des corps non magnétiques 30 qui recouvrent au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse respectives de la pluralité de composants montés 20, et d'un corps magnétique 40 qui recouvre l'une des surfaces principales de la plaque de base 10, de la pluralité de composants montés 20 et des corps non magnétiques 30. Parmi la pluralité de composants montés 20 montés sur la plaque de base 10, au moins certaines des électrodes qui sont différentes des électrodes de masse sont recouvertes par les corps non magnétiques 30, par conséquent, la propagation du bruit parmi la pluralité de composants montés 20 peut être supprimée. De plus, les une des surfaces principales de la plaque de base 10, des composants montés 20, et des corps non magnétiques 30 sont recouverts par le corps magnétique 40, ce qui permet de supprimer l'émission de bruit vers l'extérieur du composant de module.
(JA) モジュール部品100は、基板10と、基板10の一方主面に実装された複数の実装部品20と、複数の実装部品20それぞれのグランド電極と異なる電極の少なくとも一部を覆う非磁性体30と、基板10の一方主面、複数の実装部品20、および、非磁性体30を覆う磁性体40とを備える。基板10に実装されている複数の実装部品20のうち、グランド電極と異なる電極の少なくとも一部が非磁性体30で覆われているので、複数の実装部品20間でのノイズ伝搬を抑制することができる。また、磁性体40によって、基板10の一方主面、実装部品20および非磁性体30が覆われているので、モジュール部品外部へのノイズの放射を抑制することができる。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)