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1. (WO2019049481) PRISE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
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N° de publication : WO/2019/049481 N° de la demande internationale : PCT/JP2018/024820
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 29.06.2018
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
G PHYSIQUE
01
MÉTROLOGIE; ESSAIS
R
MESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
1
Détails ou dispositions des appareils des types couverts par les groupes G01R5/-G01R13/125
02
Éléments structurels généraux
06
Conducteurs de mesure; Sondes de mesure
067
Sondes de mesure
073
Sondes multiples
Déposants :
株式会社エンプラス ENPLAS CORPORATION [JP/JP]; 埼玉県川口市並木2丁目30番1号 2-30-1, Namiki, Kawaguchi-shi, Saitama 3320034, JP
Inventeurs :
鳴海 慶一 NARUMI, Keiichi; --
Mandataire :
鷲田 公一 WASHIDA, Kimihito; JP
Données relatives à la priorité :
62/555,79308.09.2017US
62/568,80606.10.2017US
Titre (EN) ELECTRIC CONNECTION SOCKET
(FR) PRISE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続用ソケット
Abrégé :
(EN) This electric connection socket (1), for relaying electric signals between a circuit substrate (P) and an electric component (B), is provided with: a metal housing (10) which has a through hole (10a) enabling communication between the top surface and the bottom surface thereof, and on the top surface of which the electric component (B) is mounted and on the bottom surface of which the circuit substrate (P) is mounted; and a signal pin (11) which is inserted into the through hole (10a) so as to configure a coaxial line between the inner wall surfaces of the through hole (10a), and which is electrically connected at one end to a signal path pad electrode (Pa) of the circuit substrate (P) and is electrically connected at the other end to a signal path terminal of the electric component. The metal housing (10) is arranged above the circuit substrate (P) such that an air gap is formed between the bottom surface of the metal housing (10) and the top surface of the circuit substrate (P).
(FR) Cette invention concerne une prise de connexion électrique (1), pour relayer des signaux électriques entre un substrat de circuit (P) et un composant électrique (B), comprenant : un boîtier métallique (10) qui a un trou traversant (10a) permettant la communication entre la surface supérieure et la surface inférieure de celui-ci, et sur la surface supérieure duquel est monté le composant électrique (B), et sur la surface inférieure duquel est monté le substrat de circuit (P) ; et une broche de signal (11) qui est insérée dans le trou traversant (10a) de façon à configurer une ligne coaxiale entre les surfaces de paroi interne du trou traversant (10a), et qui est électriquement connectée par une extrémité à une électrode plane de trajet de signal (Pa) du substrat de circuit (P) et est électriquement connectée par l'autre extrémité à une borne de trajet de signal du composant électrique. Le boîtier métallique (10) est agencé au-dessus du substrat de circuit (P) de telle sorte qu'un entrefer est formé entre la surface inférieure du boîtier métallique (10) et la surface supérieure du substrat de circuit (P).
(JA) 回路基板(P)と電気部品(B)との間における電気信号の授受を中継する電気接続用ソケット(1)であって、自身の上面と下面との間を連通する連通孔(10a)を有し、前記上面側に前記電気部品(B)が装着され、且つ前記下面側に前記回路基板(P)が装着される金属筐体(10)と、前記連通孔(10a)の内壁面との間で同軸線路を構成するように前記連通孔(10a)内に挿通され、一端が前記回路基板(P)の信号路用のパッド電極(Pa)と電気接続し、他端が前記電気部品の信号路用の端子と電気接続するシグナルピン(11)と、を備え、前記金属筐体(10)は、前記下面と前記回路基板(P)の上面との間にエアギャップが形成されるように、前記回路基板(P)上に配設される。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)