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1. (WO2019049360) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SUBSTRAT DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
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N° de publication : WO/2019/049360 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032653
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 11.09.2017
CIB :
G09F 9/30 (2006.01) ,G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/33 (2006.01) ,H01L 33/00 (2010.01)
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
9
Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
30
dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
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Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
G PHYSIQUE
09
ENSEIGNEMENT; CRYPTOGRAPHIE; PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; SCEAUX
F
PRÉSENTATION; PUBLICITÉ; ENSEIGNES; ÉTIQUETTES OU PLAQUES D'IDENTIFICATION; SCEAUX
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Dispositifs d'affichage d'information variable, dans lesquels l'information est formée sur un support, par sélection ou combinaison d'éléments individuels
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dans lesquels le ou les caractères désirés sont formés par une combinaison d'éléments individuels
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à semi-conducteurs, p.ex. à diodes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
Déposants :
凸版印刷株式会社 TOPPAN PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都台東区台東1丁目5番1号 5-1, Taito 1-chome, Taito-ku, Tokyo 1100016, JP
Inventeurs :
中村 司 NAKAMURA Tsukasa; JP
大中 希 ONAKA Nozomi; JP
福吉 健蔵 FUKUYOSHI Kenzo; JP
Mandataire :
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
鈴木 史朗 SUZUKI Shirou; JP
清水 雄一郎 SHIMIZU Yuichiro; JP
大槻 真紀子 OTSUKI Makiko; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET SUBSTRAT DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置及び表示装置基板
Abrégé :
(EN) This display device according to the present invention is configured by an opposing substrate (100) and an array substrate (200). The opposing substrate (100) is provided with: a transparent substrate (40); a second wiring (2) including a first black color layer and a first conductive layer formed on an observation surface (S) of the transparent substrate (40); a first insulation layer (I) covering the second wiring (2); and a first wiring (1) configured by a second black color layer and a second conductive layer, orthogonal to the second wiring (2), and formed on the first insulation layer (I). The array substrate (200) is provided with: a substrate (45); a third wiring (83) and a fourth wiring (84) configured by a third conductive layer formed on a second surface (N) of the substrate (45); a fifth wiring configured by a fourth conductive layer formed on a second surface of a second substrate and orthogonal to the third wiring and the fourth wiring; a first thin film transistor and a second thin film transistor having a channel layer made of an oxide semiconductor; and a vertical light emitting diode (CHIP) functioning as a display function layer. The first to fourth conductive layers have a structure in which a copper layer or a copper alloy layer is sandwiched by a first conductive metal oxide layer and a second conductive metal oxide layer.
(FR) Le dispositif d'affichage selon la présente invention est conçu au moyen d'un substrat opposé (100) et un substrat de réseau (200). Le substrat opposé (100) est pourvu : d'un substrat transparent (40) ; d'un deuxième câblage (2) comprenant une première couche de couleur noire et une première couche conductrice formée sur une surface d'observation (S) du substrat transparent (40) ; d'une première couche d'isolation (I) recouvrant le deuxième câblage (2) ; et d'un premier câblage (1) conçu au moyen d'une seconde couche de couleur noire et d'une deuxième couche conductrice, orthogonal au deuxième câblage (2), et formé sur la première couche d'isolation (I). Le substrat de matrice (200) est pourvu : d'un substrat (45) ; d'un troisième câblage (83) et d'un quatrième câblage (84) conçu au moyen d’une troisième couche conductrice formée sur une seconde surface (N) du substrat (45) ; un cinquième câblage conçu au moyen d’une quatrième couche conductrice formée sur une seconde surface d'un second substrat et orthogonal au troisième câblage et au quatrième câblage ; un premier transistor en couches minces et un second transistor en couches minces comportant une couche de canal constituée d'un semi-conducteur à oxyde ; et une diode électroluminescente verticale (CHIP) fonctionnant en tant que couche de fonction d'affichage. Les première à quatrième couches conductrices possèdent une structure dans laquelle une couche de cuivre ou une couche d'alliage de cuivre est prise en sandwich entre une première couche d'oxyde métallique conductrice et une seconde couche d'oxyde métallique conductrice.
(JA) 本発明の表示装置は、対向基板(100)と、アレイ基板(200)とから構成され、対向基板は、透明基板(40)と、透明基板の観察面(S)上に形成された第1黒色層及び第1導電層からなる第2配線(2)と、第2配線を覆う第1絶縁層(I)と、第2黒色層及び第2導電層で構成され、第2配線と直交し、第1絶縁層上に形成された第1配線(1)とを具備し、アレイ基板は、基板(45)と、基板の第2面(N)上に形成された第3導電層で構成された第3配線(83)及び第4配線(84)と、第2基板の第2面上に形成された第4導電層で構成され、第3配線及び第4配線に直交して形成された第5配線と、酸化物半導体で構成されるチャネル層を有する第1薄膜トランジスタ及び第2薄膜トランジスタと、表示機能層として機能する垂直型発光ダイオード(CHIP)とを具備し、第1乃至4導電層は、銅層あるいは銅合金層が第1導電性金属酸化物層と第2導電性金属酸化物層とによって挟持された構成を有する。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)