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1. (WO2019049254) CIBLE DE PULVÉRISATION CYLINDRIQUE
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N° de publication : WO/2019/049254 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/032230
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 07.09.2017
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
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REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT CHIMIQUE DE SURFACE; TRAITEMENT DE DIFFUSION DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL; MOYENS POUR EMPÊCHER LA CORROSION DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES, L'ENTARTRAGE OU LES INCRUSTATIONS, EN GÉNÉRAL
C
REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; REVÊTEMENT DE MATÉRIAUX AVEC DES MATÉRIAUX MÉTALLIQUES; TRAITEMENT DE SURFACE DE MATÉRIAUX MÉTALLIQUES PAR DIFFUSION DANS LA SURFACE, PAR CONVERSION CHIMIQUE OU SUBSTITUTION; REVÊTEMENT PAR ÉVAPORATION SOUS VIDE, PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE, PAR IMPLANTATION D'IONS OU PAR DÉPÔT CHIMIQUE EN PHASE VAPEUR, EN GÉNÉRAL
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Revêtement par évaporation sous vide, pulvérisation cathodique ou implantation d'ions du matériau composant le revêtement
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caractérisé par le procédé de revêtement
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Pulvérisation cathodique
Déposants :
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Inventeurs :
植田 稔晃 UEDA Toshiaki; JP
岡野 晋 OKANO Shin; JP
Mandataire :
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) CYLINDRICAL SPUTTERING TARGET
(FR) CIBLE DE PULVÉRISATION CYLINDRIQUE
(JA) 円筒型スパッタリングターゲット
Abrégé :
(EN) The cylindrical sputtering target according to the present invention is provided with a cylindrical-shaped target member and a packing tube that is joined via a joining layer to the inner circumferential side of the target member. Thermal resistance in the radial direction of the packing tube is 6.5 x 10-5 K/W or less.
(FR) La cible de pulvérisation cylindrique selon la présente invention est pourvue d'un élément cible de forme cylindrique et d'un tube d'emballage qui est relié par l'intermédiaire d'une couche de jonction au côté circonférentiel interne de l'élément cible. La résistance thermique dans la direction radiale du tube d'emballage est inférieure ou égale à 6,5 x 10-5 K/W.
(JA) 本発明の円筒型スパッタリングターゲットは、円筒形状をなすターゲット材と、このターゲット材の内周側に接合層を介して接合されたバッキングチューブと、を備え、前記バッキングチューブにおける径方向の熱抵抗が6.5×10-5K/W以下とされている。
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Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)