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1. (WO2019049214) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
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N° de publication : WO/2019/049214 N° de la demande internationale : PCT/JP2017/031997
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 05.09.2017
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 22.02.2018
CIB :
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60
Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03
les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04
les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
07
les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L29/81
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25
Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
18
les dispositifs étant de types prévus dans plusieurs sous-groupes différents du même groupe principal des groupes H01L27/-H01L51/166
Déposants :
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
Inventeurs :
神山 悦宏 KAMIYAMA Yoshihiro; JP
Mandataire :
永井 浩之 NAGAI Hiroshi; JP
中村 行孝 NAKAMURA Yukitaka; JP
佐藤 泰和 SATO Yasukazu; JP
朝倉 悟 ASAKURA Satoru; JP
出口 智也 DEGUCHI Tomoya; JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé :
(EN) This semiconductor device comprises: a sealing part; an electronic element that is provided within the sealing part; a first lead terminal, the electronic element being mounted to an upper surface of one end thereof within the sealing part, and the other end thereof being exposed from the sealing part; a second lead terminal, one end thereof being positioned adjacent to the one end of the first lead terminal within the sealing part, and the other end thereof being exposed from the sealing part; a first connector that is provided within the sealing part, one end of said first connector being electrically connected to a control electrode of the electronic element, and the other end of said first connector being electrically connected to the one end of the second lead terminal; a first conductive joining material that is conductive and joins the control electrode of the electronic member and the one end of the first connector; and a second conductive joining material that is conductive and joins the other end of the first connector and the one end of the second lead terminal.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui comprend : une partie d'étanchéité ; un élément électronique qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité ; une première borne de connexion, l'élément électronique étant monté sur une surface supérieure d'une de ses extrémités et son autre extrémité étant exposée à partir de la partie d'étanchéité ; une seconde borne de connexion, dont une extrémité est positionnée adjacente à la première extrémité de la première borne de connexion à l'intérieur de la partie d'étanchéité, et dont l'autre extrémité est exposée à partir de la partie d'étanchéité ; un premier connecteur qui est disposé à l'intérieur de la partie d'étanchéité, une première extrémité dudit premier connecteur étant électriquement connectée à une électrode de commande de l'élément électronique, et l'autre extrémité dudit premier connecteur étant connectée électriquement à la première extrémité de la seconde borne de connexion ; un premier matériau de jonction conducteur qui est conducteur et se joint à l'électrode de commande de l'élément électronique et à la première extrémité du premier connecteur ; et un second matériau de jonction conducteur qui est conducteur et se joint à l'autre extrémité du premier connecteur et à la première extrémité de la seconde borne de connexion.
(JA) 半導体装置は、封止部と、封止部内に設けられた電子素子と、一端の上面に封止部内で電子素子が載置され、他端が封止部から露出している第1のリード端子と、一端が封止部内で第1のリード端子の一端に近接して配置され、他端が封止部から露出している第2のリード端子と、封止部内に設けられ、一端が電子素子の制御電極に電気的に接続され、他端が第2のリード端子の一端に電気的に接続された第1の接続子と、電子素子の制御電極と第1の接続子の一端との間を接合し且つ導電性を有する第1の導電性接合材と、第1の接続子の他端と第2のリード端子の一端との間を接合し且つ導電性を有する第2の導電性接合材と、を備える。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)