Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019048170) COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/048170 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/071512
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 08.08.2018
CIB :
H01L 33/46 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/60 (2010.01) ,H01L 33/50 (2010.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
44
caractérisés par les revêtements, p.ex. couche de passivation ou revêtement antireflet
46
Revêtement réfléchissant, p.ex. réflecteur de Bragg en diélectriques
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58
Éléments de mise en forme du champ optique
60
Éléments réfléchissants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33
Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48
caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
50
Éléments de conversion de la longueur d'onde
Déposants :
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Inventeurs :
HAIBERGER, Luca; DE
CHOU, Sam; DE
Mandataire :
EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Schloßschmidstr. 5 80639 München, DE
Données relatives à la priorité :
10 2017 120 385.005.09.2017DE
Titre (EN) LIGHT-EMITTING COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A LIGHT-EMITTING COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTROLUMINESCENT
(DE) LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS
Abrégé :
(EN) A light-emitting component (100) is specified which comprises a light-emitting semiconductor chip (1) having a light coupling-out surface (10), which is laterally surrounded by a first reflective material (2) in a positively locking manner, a film element (3) on the light coupling-out surface (10) and an optical element (4) on the film element (3), which is laterally surrounded by a second reflective material (5) in a positively locking manner, wherein there is a gas-filled gap (6) between the film element (3) and the optical element (4) at least in a partial region. Furthermore, a method for producing a light-emitting component (100) is specified.
(FR) Composant électroluminescent et procédé de fabrication d’un élément électroluminescent L’invention concerne un composant électroluminescent (100), qui comprend une puce de semi-conducteur (1) électroluminescente comprenant une face de découplage de la lumière (10), entourée latéralement par complémentarité de forme par un premier matériau réfléchissant (2), un élément en feuille (3) sur la face de découplage de la lumière (10) et un élément optique (4) sur l’élément en feuille (3), entouré latéralement par complémentarité de forme par un deuxième matériau réfléchissant (5) , une fente remplie de gaz (6) existant dans au moins une partie de la zone entre l’élément en feuille (3) et l’élément optique (4). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un composant électroluminescent (100).
(DE) Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements Es wird ein Licht emittierendes Bauelement(100) angegeben, das einen Licht emittierenden Halbleiterchip (1) mit einer Lichtauskoppelfläche (10), der lateral von einem ersten reflektierenden Material (2) formschlüssig umgeben ist,ein Folienelement (3) auf der Lichtauskoppelfläche (10) und ein optisches Element (4) auf dem Folienelement (3), das lateral von einem zweiten reflektierenden Material (5) formschlüssig umgeben ist,aufweist, wobei zumindest in einem Teilbereich ein gasgefüllter Spalt (6) zwischen dem Folienelement (3) und dem optischen Element (4) vorhanden ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements (100) angegeben.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)