Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019048137) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'UN PARAMÈTRE DE COMMANDE POUR UN APPAREIL UTILISÉ DANS UN PROCESSUS DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/048137 N° de la demande internationale : PCT/EP2018/070605
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 30.07.2018
CIB :
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/66 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
ASML NETHERLANDS B.V. [NL/NL]; P.O. Box 324 5500 AH Veldhoven, NL
Inventeurs :
TABERY, Cyrus, Emil; US
CEKLI, Hakki, Ergun; NL
VAN GORP, Simon, Hendrik, Celine; NL
LIN, Chenxi; US
Mandataire :
PETERS, John; NL
Données relatives à la priorité :
62/555,00706.09.2017US
Titre (EN) METHOD FOR DETERMINING A CONTROL PARAMETER FOR AN APPARATUS UTILIZED IN A SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESS
(FR) PROCÉDÉ DE DÉTERMINATION D'UN PARAMÈTRE DE COMMANDE POUR UN APPAREIL UTILISÉ DANS UN PROCESSUS DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
Abrégé :
(EN) Disclosed herein is a method for determining a control parameter for an apparatus utilised in a semiconductor manufacturing process, the method comprising: obtaining performance data associated with a substrate subject to the semiconductor manufacturing process; obtaining die specification data comprising values of an expected yield of one or more dies on the substrate based on the performance data and/or a specification for the performance data; and determining the control parameter in dependence on the performance data and the die specification data. Advantageously, the efficiency and accuracy of processes are improved by only determining how to perform the processes in dependence on dies within specification.
(FR) L'invention concerne un procédé de détermination d'un paramètre de commande pour un appareil utilisé dans un processus de fabrication de semi-conducteurs, le procédé comprenant les étapes consistant à : obtenir des données de performance associées à un substrat soumis au processus de fabrication de semi-conducteurs ; obtenir des données de spécification de puce comprenant des valeurs d'un rendement attendu d'une ou de plusieurs puces sur le substrat sur la base des données de performance et/ou d'une spécification pour les données de performance ; et déterminer le paramètre de commande en fonction des données de performance et des données de spécification de puce. De manière avantageuse, l'efficacité et la précision des processus sont améliorées en déterminant uniquement la manière d'effectuer les processus en fonction des puces dans la spécification.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)