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1. (WO2019047354) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU DELO, ET PANNEAU DELO SOUPLE
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N° de publication : WO/2019/047354 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/108861
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 01.11.2017
CIB :
H01L 51/56 (2006.01) ,H01L 51/00 (2006.01) ,H01L 27/12 (2006.01) ,H01L 27/32 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
50
spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. diodes émettrices de lumière organiques (OLED) ou dispositifs émetteurs de lumière à base de polymères (PLED)
56
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
51
Dispositifs à l'état solide qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de tels dispositifs ou de leurs parties constitutives
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
02
comprenant des composants semi-conducteurs spécialement adaptés pour le redressement, l'amplification, la génération d'oscillations ou la commutation et ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface; comprenant des éléments de circuit passif intégrés avec au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface
12
le substrat étant autre qu'un corps semi-conducteur, p.ex. un corps isolant
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
27
Dispositifs consistant en une pluralité de composants semi-conducteurs ou d'autres composants à l'état solide formés dans ou sur un substrat commun
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comprenant des composants qui utilisent des matériaux organiques comme partie active, ou qui utilisent comme partie active une combinaison de matériaux organiques et d'autres matériaux
32
avec des composants spécialement adaptés pour l'émission de lumière, p.ex. panneaux d'affichage plats utilisant des diodes émettrices de lumière organiques
Déposants :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司 WUHAN CHINA STAR OPTOELECTRONICS SEMICONDUCTOR DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国湖北省武汉市 东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 305 Room, Building C5 Biolake of Optics Valley, No.666 Gaoxin Avenue, Wuhan East Lake High-tech Development Zone Wuhan, Hubei 430079, CN
Inventeurs :
张鹏振 ZHANNG, Pengzhen; CN
Mandataire :
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; 中国广东省深圳市 福田区深南大道6021号喜年中心A座1709-1711 Hailrun Complex Block A Room 1709-1711 No.6021 Shennan Blvd., Futian District Shenzhen, Guangdong 518040, CN
Données relatives à la priorité :
201710793594.X06.09.2017CN
Titre (EN) MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE OLED PANEL, AND FLEXIBLE OLED PANEL
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU DELO, ET PANNEAU DELO SOUPLE
(ZH) 柔性 OLED 面板的制作方法及柔性 OLED 面板
Abrégé :
(EN) A manufacturing method of a flexible OLED panel, and flexible OLED panel. The method comprises: providing an organic material substrate (10); depositing a metal protective layer on the organic material substrate (11); depositing, by means of a high-temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition process, a buffer layer on the metal protective layer (12); and forming a semiconductor layer on the buffer layer (13). The metal protective layer is used to prevent a fabrication process of a buffer layer from contaminating a plasma-enhanced chemical vapor deposition cavity and pipes.
(FR) La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un panneau DELO souple, et sur un panneau DELO souple. Le procédé consiste : à fournir un substrat de matériau organique (10); à déposer une couche de protection métallique sur le substrat de matériau organique (11); à déposer, au moyen d'un procédé de dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma à haute température, une couche tampon sur la couche de protection métallique (12); et à former une couche semi-conductrice sur la couche tampon (13). La couche de protection métallique est destinée à empêcher la contamination de tuyaux et d'une cavité de dépôt chimique en phase vapeur activé par plasma par un processus de fabrication d'une couche tampon.
(ZH) 一种柔性OLED面板的制作方法及柔性OLED面板,包括:提供一有机材料基板(10);在有机材料基板上沉积金属保护层(11);在金属保护层上采用高温等离子增强化学气相沉积工艺沉积缓冲层(12);在缓冲层上形成半导体层(13);金属保护层用于防止缓冲层制程对等离子增强化学气相沉积腔体和管道的污染。
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Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)