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1. (WO2019047140) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE NETTOYAGE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
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N° de publication : WO/2019/047140 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/100983
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 08.09.2017
CIB :
H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC. [CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road, Zhangjiang High-tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
WANG, Hui; CN
WANG, Xi; CN
CHEN, Fuping; CN
Mandataire :
SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING SEMICONDUCTOR WAFER
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE NETTOYAGE D'UNE TRANCHE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) Provided are an apparatus and a method which ensure the wafers immersing in the chemical solution from one cleaning tank to the other cleaning tanks. The apparatus includes an inner tank (1001); at least one divider (1002) for dividing the inner tank (1001) into at least two cleaning tanks filled with chemical solution; a first robot (1005) equipped with at least a pair of end effectors (1051) for gripping and taking a wafer from a first cleaning tank (1011) to a second cleaning tank (1012); wherein each cleaning tank is provided with a cassette bracket (1003) in the bottom for holding wafers, and the at least one divider (1002) is provided with at least one slot (1004)< wherein the first robot (1005) grips and takes the wafer from the first cleaning tank (1011) to the second cleaning tank (1012) through the slot (1004) while keeping the wafer immersing.
(FR) L'invention concerne un appareil et un procédé qui assurent l'immersion des tranches dans la solution chimique d'un réservoir de nettoyage aux autres réservoirs de nettoyage. L'appareil comprend un réservoir interne (1001) ; au moins un diviseur (1002) pour diviser le réservoir interne (1001) en au moins deux réservoirs de nettoyage remplis de solution chimique ; un premier robot (1005) équipé d'au moins une paire d'effecteurs terminaux (1051) pour saisir et prendre une tranche à partir d'un premier réservoir de nettoyage (1011) vers un second réservoir de nettoyage (1012) ; chaque réservoir de nettoyage étant pourvu d'un support de cassette (1003) dans le fond pour contenir des plaquettes, et ledit ou lesdits diviseurs (1002) étant pourvu(s) d'au moins une fente (1004) ; le premier robot (1005) saisissant et prenant la tranche à partir du premier réservoir de nettoyage (1011) vers le second réservoir de nettoyage (1012) à travers la fente (1004) tout en maintenant l'immersion de la tranche.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)