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1. (WO2019047086) MANDRIN DE PLACAGE
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N° de publication : WO/2019/047086 N° de la demande internationale : PCT/CN2017/100814
Date de publication : 14.03.2019 Date de dépôt international : 07.09.2017
CIB :
C25D 7/12 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
25
PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
D
PROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
7
Dépôts de métaux par voie électrolytique caractérisés par l'objet à revêtir
12
Semi-conducteurs
Déposants :
ACM RESEARCH (SHANGHAI) INC. [CN/CN]; Bld. 4, No. 1690 Cailun Road Zhangjiang High-Tech Park Shanghai 201203, CN
Inventeurs :
WANG, Hui; CN
WANG, Jian; CN
JIA, Zhaowei; CN
YANG, Hongchao; CN
Mandataire :
SHANGHAI PATENT & TRADEMARK LAW OFFICE, LLC; 435 Guiping Road Shanghai 200233, CN
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PLATING CHUCK
(FR) MANDRIN DE PLACAGE
Abrégé :
(EN) A plating chuck for holding a substrate during plating processes, wherein the substrate has a notch area (3031) and a patterned region (3032) adjacent to the notch area (3031). The plating chuck comprises a cover plate (3033) configured to cover the notch area (3031) of the substrate to shield the electric field at the notch area (3031) when the substrate is being plated.
(FR) L'invention concerne un mandrin de placage permettant de maintenir un substrat au cours de processus de placage, le substrat comportant une zone d'encoche (3031) et une région à motifs (3032) adjacente à la zone d'encoche (3031). Le mandrin de placage comprend une plaque de recouvrement (3033) conçue pour recouvrir la zone d'encoche (3031) du substrat pour protéger le champ électrique au niveau de la zone d'encoche (3031) lorsque le substrat est plaqué.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)