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1. (WO2019046763) AUTO-ASSEMBLAGE D'UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR SUR UNE GRILLE DE CONNEXION FAISANT APPEL À DES CHAMPS MAGNÉTIQUES
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N° de publication : WO/2019/046763 N° de la demande internationale : PCT/US2018/049166
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.08.2018
CIB :
H01L 21/68 (2006.01) ,H01L 23/495 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
68
pour le positionnement, l'orientation ou l'alignement
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48
Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488
formées de structures soudées
495
Cadres conducteurs
Déposants :
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P. O. Box 6655474, Mail Station 3999 Dalls, TX 75265-5474, US
TEXAS INSTRUMENTS JAPAN LIMITED [JP/JP]; 24-1, Nishi-shinjuku 6-chome Shinjuku-ku, 160-8366, JP (JP)
Inventeurs :
REVIER, Daniel, Lee; US
KUMMERL, Steven, Alfred; US
COOK, Benjamin, Stassen; US
Mandataire :
DAVIS, Jr., Michael A.; Texas Instruments Incorporated P. O. Box 655474 Mail Station 3999 Dallas, TX 75265-5474, US
Données relatives à la priorité :
15/693,98501.09.2017US
Titre (EN) SELF-ASSEMBLY OF SEMICONDUCTOR DIE ONTO A LEADFRAME USING MAGNETIC FIELDS
(FR) AUTO-ASSEMBLAGE D'UNE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR SUR UNE GRILLE DE CONNEXION FAISANT APPEL À DES CHAMPS MAGNÉTIQUES
Abrégé :
(EN) Integrated circuits may be assembled by placing a batch of integrated circuit (IC) die (1240) on a leadframe (1200). Each of the IC die (1240) includes a magnetically responsive structure (1246) that may be an inherent part of the IC die (1240) or may be explicitly added. The IC die (1240) are then agitated (1250, 1251) to cause the IC die (1240) to move around on the leadframe (1200). The IC die (1240) are captured in specific locations on the leadframe (1200) by an array of magnetic domains (1212) that produce a magnetic response from the IC die (1240). The magnetic domains (1212) may be formed on the leadframe (1200), or may be provided by a magnetic chuck positioned adjacent the leadframe (1200).
(FR) Selon la présente invention, des circuits intégrés peuvent être assemblés en plaçant un lot de puces de circuit intégré (CI) (1240) sur une grille de connexion (1200). Chacune des puces de CI (1240) comprend une structure à susceptibilité magnétique (1246) qui peut faire partie intégrante de la puce de CI (1240) ou être explicitement ajoutée. Les puces de CI (1240) sont ensuite agitées (1250, 1251) de manière à être amenées à se déplacer autour de la grille de connexion (1200). Les puces de CI (1240) sont capturées à des emplacements spécifiques sur la grille de connexion (1200) par un réseau de domaines magnétiques (1212) qui produisent une susceptibilité magnétique à partir des puces de CI (1240). Les domaines magnétiques (1212) peuvent être formés sur la grille de connexion (1200) ou produits par un mandrin magnétique positionné adjacent à la grille de connexion (1200).
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)