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1. (WO2019046495) ÉCHANTILLONNAGE DE QUALIFICATION DE FENÊTRE DE PROCÉDÉ AUGMENTÉ D'ANALYSE DE CRITICITÉ DE CONCEPTION
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N° de publication : WO/2019/046495 N° de la demande internationale : PCT/US2018/048652
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 30.08.2018
CIB :
G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
G PHYSIQUE
03
PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
F
PRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7
Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20
Exposition; Appareillages à cet effet
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventeurs :
SARASWATULA, Jagdish Chandra; IN
BANERJEE, Saibal; US
KULKARNI, Ashok; US
Mandataire :
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Données relatives à la priorité :
15/903,84123.02.2018US
20174103097701.09.2017IN
62/573,10516.10.2017US
Titre (EN) DESIGN CRITICALITY ANALYSIS AUGMENTED PROCESS WINDOW QUALIFICATION SAMPLING
(FR) ÉCHANTILLONNAGE DE QUALIFICATION DE FENÊTRE DE PROCÉDÉ AUGMENTÉ D'ANALYSE DE CRITICITÉ DE CONCEPTION
Abrégé :
(EN) Techniques are provided that can select defects based on criticality of design pattern as well as defect attributes for process window qualification (PWQ). Defects are sorted into categories based on process conditions and similarity of design. Shape based grouping can be performed on the random defects. Highest design based grouping scores can be assigned to the bins, which are then sorted. Particular defects can be selected from the bins. These defects may be reviewed.
(FR) La présente invention concerne des techniques qui peuvent sélectionner des défauts sur la base de la criticité du motif de conception ainsi que des attributs de défaut pour la qualification de fenêtre de procédé (PWQ). Les défauts sont triés en catégories sur la base des conditions de traitement et de la similarité de conception. Un regroupement basé sur des forme peut être effectué sur les défauts aléatoires. Les scores de regroupement les plus élevés basés sur la conception peuvent être attribués à des compartiments, qui sont ensuite triés. Des défauts particuliers peuvent être sélectionnés dans les compartiments. Ces défauts peuvent être examinés.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)