Certains contenus de cette application ne sont pas disponibles pour le moment.
Si cette situation persiste, veuillez nous contacter àObservations et contact
1. (WO2019046477) SÉPARATEURS POUR MANIPULER, TRANSPORTER OU STOCKER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international    Formuler une observation

N° de publication : WO/2019/046477 N° de la demande internationale : PCT/US2018/048623
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H01L 21/673 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673
utilisant des supports spécialement adaptés
Déposants :
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs :
CHANG, Sunna; US
PARK, Ryan; US
CHAE, Jin; US
WHITLOCK, Matthew; US
LIE, Jonathan; US
OKOREN, Athens; US
Mandataire :
COLEMAN, Brian; US
Données relatives à la priorité :
62/551,76629.08.2017US
Titre (EN) SEPARATORS FOR HANDLING, TRANSPORTING, OR STORING SEMICONDUCTOR WAFERS
(FR) SÉPARATEURS POUR MANIPULER, TRANSPORTER OU STOCKER DES TRANCHES DE SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé :
(EN) Introduced here is a wafer separator configured to carry a semiconductor wafer with improved efficiency, protection, and reduced costs when utilized in the handling, transport, or storage of semiconductor components. The wafer separator may include a circular ring having an outer edge defining a periphery of the circular ring. The circular ring may include an inner edge defining a central opening of the circular ring. The wafer separator may include a first-right angled recess for receiving a semiconductor wafer that extends downward from a top surface of the circular ring. The wafer separator may also include a second right-angled recess for maintaining a gap beneath the semiconductor wafer when the semiconductor wafer is set within the first right-angled recess. In some embodiments, the wafer separator also includes interlock components for connecting the wafer separator to adjacent wafer separators.
(FR) L'invention concerne un séparateur de tranche conçu pour transporter une tranche de semi-conducteur avec une efficacité, une protection et des coûts réduits lorsqu'il est utilisé lors de la manipulation, le transport ou le stockage de composants semi-conducteurs. Le séparateur de tranche peut comprendre une bague circulaire ayant un bord externe définissant une périphérie de l'anneau circulaire. L'anneau circulaire peut comprendre un bord interne définissant une ouverture centrale de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut comprendre un évidement incliné de premier angle permettant de recevoir une tranche de semi-conducteur qui s'étend vers le bas à partir d'une surface supérieure de l'anneau circulaire. Le séparateur de tranche peut également comprendre un second évidement à angle droit permettant de maintenir un espace sous la tranche de semi-conducteur lorsque la tranche de semi-conducteur est placée à l'intérieur du premier évidement à angle droit. Dans certains modes de réalisation, le séparateur de tranche comprend également des composants de verrouillage permettant de connecter le séparateur de tranche à des séparateurs de tranche adjacents.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)