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1. (WO2019046471) ENSEMBLES BANDES DE TRANSPORT COMPORTANT UN FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
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N° de publication : WO/2019/046471 N° de la demande internationale : PCT/US2018/048616
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01) ,H05K 13/02 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13
Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
02
Introduction de composants
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
73
Paquets comportant des objets fixés à des cartes, des feuilles ou des bandes
02
Objets, p.ex. petits éléments électriques, fixés à des bandes
Déposants :
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs :
CHANG, Sunna; US
KIM, John; US
PARK, Ryan; US
KWON, Denny; US
WHITLOCK, Matthew; US
OKOREN, Athens; US
Mandataire :
COLEMAN, Brian; US
Données relatives à la priorité :
62/551,75829.08.2017US
Titre (EN) TAPE CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
(FR) ENSEMBLES BANDES DE TRANSPORT COMPORTANT UN FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
Abrégé :
(EN) Introduced here are carrier tape assemblies that can improve efficiency and reduce costs when utilized in the handling, transport, or storage of semiconductor components. A carrier tape assembly can include an adhesive film affixed to an elongate carrier tape. For example, the adhesive film may be integrally laminated onto the top surface of the elongate carrier tape as a single continuous (i.e., unbroken) sheet. The adhesive film may substantially conform to the top surface of the elongate carrier tape, including any punched cavities for holding semiconductor components. Proper securement of the semiconductor components to the carrier tape assembly depends on the adhesive property of the constituent material(s) of the adhesive film.
(FR) L'invention concerne des ensembles bandes de transport qui permettent d'améliorer le rendement et de réduire les coûts lorsqu'ils sont utilisés dans la manipulation, le transport ou le stockage de composants semi-conducteurs. Un ensemble bande de transport peut comprendre un film adhésif apposé à une bande de transport allongée. Par exemple, le film adhésif peut être stratifié d'une seule pièce sur la surface supérieure de la bande de transport allongée sous la forme d'une feuille continue unique (c'est-à-dire, ininterrompue). Le film adhésif peut se conformer sensiblement à la surface supérieure de la bande de transport allongée, notamment à toutes cavités perforées destinées à contenir des composants semi-conducteurs. La fixation appropriée des composants semi-conducteurs à l'ensemble bande de transport dépend de la propriété adhésive du ou des matériaux constituant le film adhésif.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)