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1. (WO2019046468) ENSEMBLES SUPPORTS RIGIDES À FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
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N° de publication : WO/2019/046468 N° de la demande internationale : PCT/US2018/048612
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 9/00 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01) ,B65D 85/86 (2006.01) ,C08K 5/01 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
27
Produits stratifiés composés essentiellement de résine synthétique
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32
PRODUITS STRATIFIÉS
B
PRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
9
Produits stratifiés composés essentiellement d'une substance particulière non couverte par les groupes B32B11/-B32B29/155
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
73
Paquets comportant des objets fixés à des cartes, des feuilles ou des bandes
02
Objets, p.ex. petits éléments électriques, fixés à des bandes
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
65
MANUTENTION; EMBALLAGE; EMMAGASINAGE; MANIPULATION DES MATÉRIAUX DE FORME PLATE OU FILIFORME
D
RÉCEPTACLES POUR L'EMMAGASINAGE OU LE TRANSPORT D'OBJETS OU DE MATÉRIAUX, p.ex. SACS, TONNEAUX, BOUTEILLES, BOÎTES, BIDONS, CAISSES, BOCAUX, RÉSERVOIRS, TRÉMIES OU CONTENEURS D'EXPÉDITION; ACCESSOIRES OU FERMETURES POUR CES RÉCEPTACLES; ÉLÉMENTS D'EMBALLAGE; PAQUETS
85
Réceptacles, éléments d'emballage ou paquets spécialement adaptés aux objets ou aux matériaux particuliers
86
pour des éléments électriques
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
08
COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
K
EMPLOI COMME ADJUVANTS DE SUBSTANCES NON MACROMOLÉCULAIRES INORGANIQUES OU ORGANIQUES
5
Emploi d'ingrédients organiques
01
Hydrocarbures
Déposants :
DAEWON SEMICONDUCTOR PACKAGING INDUSTRIAL COMPANY [US/US]; 2350 Mission College Blvd., Suite 900 Santa Clara, CA 95054, US
Inventeurs :
CHUNG, Sunna; US
KIM, John; US
PARK, Ryan; US
WHITLOCK, Matthew; US
OKOREN, Athens; US
Mandataire :
COLEMAN, Brian; US
Données relatives à la priorité :
62/551,75129.08.2017US
Titre (EN) RIGID CARRIER ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED ADHESIVE FILM
(FR) ENSEMBLES SUPPORTS RIGIDES À FILM ADHÉSIF INTÉGRÉ
Abrégé :
(EN) Introduced here are carrier trays that include an adhesive film affixed to a deck area. For example, the adhesive film may be integrally laminated onto the top surface of the carrier tray as a single continuous (i.e., unbroken) sheet. The adhesive film may substantially conform to the top surface of the carrier tray. Semiconductor component(s) can be secured to the carrier tray based on the adhesiveness of the adhesive film. Said another way, proper securement of the semiconductor component(s) to the carrier tray may depend on the tackiness of the constituent material(s) of the adhesive film.
(FR) L'invention concerne des plateaux de support qui comprennent un film adhésif fixé à une zone supérieure. Par exemple, le film adhésif peut être stratifié d'un seul tenant sur la surface supérieure du plateau de support sous la forme d'une seule feuille continue (à savoir, ininterrompue). Le film adhésif peut se conformer sensiblement à la surface supérieure du plateau de support. Le ou les composants semi-conducteurs peuvent être fixés au plateau de support sur la base de l'adhésivité du film adhésif. En d'autres termes, une fixation appropriée du ou des composants semi-conducteurs au plateau de support peut dépendre de l'adhésivité du ou des matériaux constitutifs du film adhésif.
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)