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1. (WO2019046428) IDENTIFICATION DE NUISANCES ET DE DÉFAUTS D'INTÉRÊT DANS DES DÉFAUTS DÉTECTÉS SUR UNE TRANCHE
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N° de publication : WO/2019/046428 N° de la demande internationale : PCT/US2018/048546
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 29.08.2018
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66
Essai ou mesure durant la fabrication ou le traitement
Déposants :
KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Legal Department One Technology Drive Milpitas, California 95035, US
Inventeurs :
PLIHAL, Martin; US
DUFFY, Brian; US
VON DEN HOFF, Mike; DE
CROSS, Andrew; GB
SAH, Kaushik; BE
MANI, Antonio; BE
Mandataire :
MCANDREWS, Kevin; US
MORRIS, Elizabeth M. N.; US
Données relatives à la priorité :
16/113,93027.08.2018US
62/551,78330.08.2017US
Titre (EN) IDENTIFYING NUISANCES AND DEFECTS OF INTEREST IN DEFECTS DETECTED ON A WAFER
(FR) IDENTIFICATION DE NUISANCES ET DE DÉFAUTS D'INTÉRÊT DANS DES DÉFAUTS DÉTECTÉS SUR UNE TRANCHE
Abrégé :
(EN) Methods and systems for identifying nuisances and defects of interest (DOIs) in defects detected on a wafer are provided. One method includes acquiring metrology data for the wafer generated by a metrology tool that performs measurements on the wafer at an array of measurement points. In one embodiment, the measurement points are determined prior to detecting the defects on the wafer and independently of the defects detected on the wafer. The method also includes determining locations of defects detected on the wafer with respect to locations of the measurement points on the wafer and assigning metrology data to the defects as a defect attribute based on the locations of the defects determined with respect to the locations of the measurement points. In addition, the method includes determining if the defects are nuisances or DOIs based on the defect attributes assigned to the defects.
(FR) La présente invention concerne des procédés et des systèmes permettant d'identifier des nuisances et des défauts d'intérêt (DOI) dans des défauts détectés sur une tranche. Un procédé consiste à acquérir des données de métrologie pour la tranche générées par un outil de métrologie qui effectue des mesures sur la tranche au niveau d'un réseau de points de mesure. Dans un mode de réalisation, les points de mesure sont déterminés avant la détection des défauts sur la tranche et indépendamment des défauts détectés sur la tranche. Le procédé consiste également à déterminer des emplacements de défauts détectés sur la tranche par rapport à des emplacements des points de mesure sur la tranche et à attribuer des données de métrologie aux défauts en tant qu'attribut de défaut sur la base des emplacements des défauts déterminés par rapport aux emplacements des points de mesure. De plus, le procédé consiste à déterminer si les défauts sont des nuisances ou des DOI sur la base des attributs de défaut attribués aux défauts.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)