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1. (WO2019046054) SUPPORT DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE AVEC COMMANDE DE FORCE DE SERRAGE
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N° de publication : WO/2019/046054 N° de la demande internationale : PCT/US2018/047447
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 22.08.2018
CIB :
H01L 21/683 (2006.01) ,H02N 13/00 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683
pour le maintien ou la préhension
H ÉLECTRICITÉ
02
PRODUCTION, CONVERSION OU DISTRIBUTION DE L'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
N
MACHINES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
13
Embrayages ou dispositifs de maintien utilisant l'attraction électrostatique, p.ex. utilisant l'effet Johnson-Rahbek
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67
Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
Déposants :
APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054, US
Inventeurs :
BOYD, JR., Wendell Glenn; US
HE, Jim Zhongyi; US
DING, Zhenwen; US
Mandataire :
PATTERSON, B. Todd; US
TABOADA, Keith; US
Données relatives à la priorité :
62/551,74729.08.2017US
Titre (EN) ESC SUBSTRATE SUPPORT WITH CHUCKING FORCE CONTROL
(FR) SUPPORT DE PORTE-SUBSTRAT ÉLECTROSTATIQUE AVEC COMMANDE DE FORCE DE SERRAGE
Abrégé :
(EN) Embodiments described herein provide methods and apparatus used to reduce or substantially eliminate undesirable scratches to the non-active surface of a substrate by monitoring and controlling the deflection of a substrate, and thus the contact force between the substrate and a substrate support, during substrate processing. In one embodiment a method for processing a substrate includes positioning the substrate on a patterned surface of a substrate support, where the substrate support is disposed in a processing volume of a processing chamber, applying a chucking voltage to a chucking electrode disposed in the substrate support; flowing a gas into a backside volume disposed between the substrate and the substrate support, monitoring a deflection of the substrate, and changing a chucking parameter based on the deflection of the substrate.
(FR) Des modes de réalisation de la présente invention concernent des procédés et un appareil utilisés pour réduire ou éliminer sensiblement des rayures indésirables sur la surface non active d'un substrat par surveillance et commande de la déviation d'un substrat, et ainsi la force de contact entre le substrat et un support de substrat, pendant le traitement du substrat. Dans un mode de réalisation, un procédé de traitement d'un substrat comprend le positionnement du substrat sur une surface à motifs d'un support de substrat, le support de substrat étant disposé dans un volume de traitement d'une chambre de traitement, l'application d'une tension de serrage à une électrode de serrage disposée dans le support de substrat ; l'écoulement d'un gaz dans un volume arrière disposé entre le substrat et le support de substrat, la surveillance d'une déviation du substrat, et le changement d'un paramètre de serrage sur la base de la déviation du substrat.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)