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1. (WO2019045937) PERFORMANCE NON-ET AUGMENTÉE DANS DES CONDITIONS THERMIQUES ÉLEVÉES
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N° de publication : WO/2019/045937 N° de la demande internationale : PCT/US2018/044533
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 31.07.2018
CIB :
G11C 7/04 (2006.01) ,G11C 16/04 (2006.01) ,G11C 16/34 (2006.01)
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
7
Dispositions pour écrire une information ou pour lire une information dans une mémoire numérique
04
avec des moyens d'éviter les effets perturbateurs thermiques
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
16
Mémoires mortes programmables effaçables
02
programmables électriquement
04
utilisant des transistors à seuil variable, p.ex. FAMOS
G PHYSIQUE
11
ENREGISTREMENT DE L'INFORMATION
C
MÉMOIRES STATIQUES
16
Mémoires mortes programmables effaçables
02
programmables électriquement
06
Circuits auxiliaires, p.ex. pour l'écriture dans la mémoire
34
Détermination de l'état de programmation, p.ex. de la tension de seuil, de la surprogrammation ou de la sousprogrammation, de la rétention
Déposants :
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 So. Federal Way Boise, Idaho 83716-9632, US
Inventeurs :
JEAN, Sebastien Andre; US
Mandataire :
PERDOK, Monique M.; US
ARORA, Suneel; US
BEEKMAN, Marvin L.; US
BLACK, David W.; US
SCHEER, Bradley W.; US
Données relatives à la priorité :
15/690,70830.08.2017US
Titre (EN) INCREASED NAND PERFORMANCE UNDER HIGH THERMAL CONDITIONS
(FR) PERFORMANCE NON-ET AUGMENTÉE DANS DES CONDITIONS THERMIQUES ÉLEVÉES
Abrégé :
(EN) Devices and techniques for increased NAND performance under high thermal conditions are disclosed herein. An indicator of a high-temperature thermal condition for a NAND device may be obtained. A workload of the NAND device may be measured in response to the high-temperature thermal condition. Operation of the NAND device may then be modified based on the workload and the high-temperature thermal condition.
(FR) L'invention concerne des dispositifs et des techniques pour une performance NON-ET augmentée dans des conditions thermiques élevées. Un indicateur d'une condition thermique à température élevée pour un dispositif NON-ET peut être obtenu. Une charge de travail du dispositif NON-ET peut être mesurée en réponse à la condition thermique à température élevée. Le fonctionnement du dispositif NON-ET peut ensuite être modifié sur la base de la charge de travail et de la condition thermique à température élevée.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)