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1. (WO2019045886) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS DOTÉ D'UN MÉCANISME DE PROTECTION ET SYSTÈME, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
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N° de publication : WO/2019/045886 N° de la demande internationale : PCT/US2018/041746
Date de publication : 07.03.2019 Date de dépôt international : 12.07.2018
CIB :
H01L 23/528 (2006.01) ,H01L 23/532 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522
comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
528
Configuration de la structure d'interconnexion
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
52
Dispositions pour conduire le courant électrique à l'intérieur du dispositif pendant son fonctionnement, d'un composant à un autre
522
comprenant des interconnexions externes formées d'une structure multicouche de couches conductrices et isolantes inséparables du corps semi-conducteur sur lequel elles ont été déposées
532
caractérisées par les matériaux
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31
caractérisées par leur disposition
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23
Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12
Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
Déposants :
MICRON TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 8000 S. Federal Way, P.O. Box 6 Boise, ID 83707-0006, US
Inventeurs :
ZHOU, Wei; US
STREET, Bret K.; US
TUTTLE, Mark E.; US
Mandataire :
PARKER, Paul T.; US
ARAIZA, Alberto, G.; US
SUMEDHA, Ahuja; US
AI, Bing; US
ARNETT, Stephen, E.; US
Données relatives à la priorité :
15/693,23031.08.2017US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE WITH A PROTECTION MECHANISM AND ASSOCIATED SYSTEM, DEVICES, AND METHODS
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS DOTÉ D'UN MÉCANISME DE PROTECTION ET SYSTÈME, DISPOSITIFS ET PROCÉDÉS ASSOCIÉS
Abrégé :
(EN) A semiconductor device includes a substrate including a substrate top surface; interconnects connected to the substrate and extending above the substrate top surface; a die attached over the substrate, wherein the die includes a die bottom surface that connects to the interconnects for electrically coupling the die and the substrate; and a metal enclosure directly contacting and vertically extending between the substrate top surface and the die bottom surface, wherein the metal enclosure peripherally surrounds the interconnects.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui comprend un substrat comprenant une surface supérieure de substrat; des interconnexions connectées au substrat et s'étendant au-dessus de la surface supérieure de substrat; une puce fixée sur le substrat, la puce comprenant une surface inférieure de puce qui se connecte aux interconnexions pour coupler électriquement la puce et le substrat; et une enceinte métallique en contact direct avec la surface supérieure de substrat et la surface inférieure de puce et s'étendant verticalement entre elles, l'enceinte métallique entourant de manière périphérique les interconnexions.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)